[发明专利]一种自动对位热压方法在审
申请号: | 202010889311.3 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN111964827A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 庄仕咏 | 申请(专利权)人: | 昶宝电子科技(重庆)有限公司 |
主分类号: | G01L5/00 | 分类号: | G01L5/00;G05D3/12;F16B11/00 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 隋金艳 |
地址: | 400900 重庆市大足*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 对位 热压 方法 | ||
本发明涉及自动化检测技术领域,具体公开了一种自动对位热压方法,包括预压步骤,运转机构将工件运送到预压位置,预压机构对工件进行预压;转运步骤,运转机构将预压处理后的工件转运至压合工作台;压合步骤,压合机构对位于压合工作台的工件进行压合;检测步骤,检测模块获取压合工作台上按照规定位置设置的压力传感器所检测到的压力检测数据,并将采集到的压力检测数据与对应规定位置的预设压力数据取值范围进行对比分析,得到胶路检测结果;报警步骤,胶路检测结果为胶路未展开时,控制模块控制报警器报警。采用本发明的技术方案能够降低笔记电脑外壳压合后的质量检测误差。
技术领域
本发明涉及自动化检测技术领域,特别涉及一种自动对位热压方法。
背景技术
笔记本电脑外壳为塑料件,在加工过程中需要通过胶水粘接另外的电脑零配件,笔记本电脑外壳上胶后,需要压合,使得胶水粘接更稳固。当前,对于压合后工件的压合质量是否合格的方法采用光路检测。如专利公开号为CN102175167A,公开了测量工件上下盖压合后是否合格的方法,包括步骤为:S1、采用可旋转的光源照射工件;S2、利用激光反射接收器接收到反射回来的光线;S4、激光反射接收器将接收后的光线转化成电信号传送给激光位移传感器,激光位移传感器利用接收到的信号形成一条曲线,根据这条曲线判断工件是否合格。这种检验方式相对于人工检验的方式速度快,但是对于笔记本电脑外壳的压合后检测却不适用,理由为:笔记本电脑外壳具有很多卡扣凹槽,采用光路检验,会存在较多的位置无法检验到,存在较高的质量误检问题。
发明内容
为解决笔记本电脑外壳压合后的质量检测存在误差较大的技术问题,本发明提供一种自动对位热压方法。
本发明基础方案如下:
一种自动对位热压方法,包括:预压步骤,运转机构将工件运送到预压位置,预压机构对工件进行预压;还包括:
转运步骤,运转机构将预压处理后的工件转运至压合工作台;
压合步骤,压合机构对位于压合工作台的工件进行压合;
检测步骤,检测模块对压合后的工件进行胶路检测,得到胶路检测结果;胶路检测为检测模块获取压合工作台上按照规定位置设置的压力传感器所检测到的压力检测数据,并将采集到的压力检测数据与对应规定位置的预设压力数据取值范围进行对比分析,得到胶路检测结果;
报警步骤,胶路检测结果为胶路未展开时,控制模块控制报警器报警。
本方案基础方案的有益效果为:本技术方案,通过检测压合后工件的规定位置的受力情况(压力检测数据)与预设的合格工件的受力情况(预设压力数据取值范围)进行对比分析,由于当胶路工件压合面的胶路分布不均匀或者胶路未展开时,压合面受力压合时,没有胶水的压合面之间存在空隙,空隙中填充的为空气,压合面所受的会受到空气的影响削弱,导致检测到的压力检测数据会低于正常数值(预设压力数据取值范围);而若胶路在压合面上分布不均匀,即胶路在压合面上未完全展开时,压合面上的胶水会存在厚薄不均匀的情况,此时,胶水薄的压合面之前会存在间隙,检测到的压力检测数据会低于正常数值(预设压力数据取值范围),而胶水厚的压合面,会出现轻微的凸包,所受力相对于周围的受力点,受力更加集中,由此所检测到的压力检测数据会高于正常数值(预设压力数据取值范围)
从而,通过本技术方案对压合后的工件通过对压合后工件压合部分的规定位置检测到的压力检测数值进行分析,可分析出压合后工件压合面胶路的展开和分布情况,从而判断出未压合好、存在质量问题的工件,这种方式,对于工件是否存在胶路未展开的质量问题,检验准确率提高23%。
并且,在检测到存在未压合好、存在质量问题的工件,控制模块控制报警器报警,以此实现自动识别出压合后存在质量问题的工件。
进一步,与报警步骤同步进行的还包括:挑选步骤,胶路检测结果为胶路未展开时,运转机构退出压合工作台上的工件。
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