[发明专利]一种POP封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种POP封装结构，其特征在于，包括基板(1)、上芯片(2)和下芯片(13)；上芯片(2)和下芯片(13)的下表面均设置有铜柱(5)，上芯片(1)的铜柱(5)和基板(1)的正面(11)电连接，下芯片(13)的上表面和基板(1)的反面(12)粘结；

所述上芯片(2)被包裹在上塑封体(6)中，下芯片(13)被包裹在下塑封体(14)中；下塑封体(14)的下表面上设置有布线层(4)，下芯片(13)的铜柱(5)和布线层(4)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种POP封装结构，其特征在于，所述正面(11)和反面(12)均固定设置有器件(7)。

3.根据权利要求1所述的一种POP封装结构，其特征在于，所述下芯片(13)的下表面固定设置有若干个裸片焊盘(9)，每一个裸片焊盘(9)通过一个金属线(3)和基板(1)的反面(12)电连接。

4.根据权利要求1所述的一种POP封装结构，其特征在于，所述上芯片(1)为倒装芯片。

5.根据权利要求1所述的一种POP封装结构，其特征在于，所述下芯片(13)为倒装芯片或SMT芯片。

6.根据权利要求1所述的一种POP封装结构，其特征在于，所述布线层(4)的下部设置有锡球。

7.根据权利要求1所述的一种POP封装结构，其特征在于，所述布线层(4)的下部电镀有镍金。

8.一种权利要求1-7任意一项POP封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，将基板(1)的反面(12)和下芯片(13)的上表面粘结；

步骤2，将下芯片(13)和基板(1)电连接，将下芯片(13)进行塑封，基板(1)的反面(12)上所有的下芯片(13)和其他器件均被塑封在下塑封体(14)中；

步骤3，在下塑封体(14)的下表面研磨布线层(4)，下芯片(13)的铜柱(5)和布线层(4)电连接；

步骤4，翻转基板(1)，使得基板(1)的正面(11)朝上，在基板(1)的正面(11)上贴装上芯片(2)，上芯片(2)的铜柱(5)和正面(11)电连接；

步骤5，将上芯片(2)进行塑封，基板(1)的正面(11)上所有的上芯片(2)和其他器件均被塑封在上塑封体(6)中；封装结束。

9.根据权利要求8所述的一种POP封装结构的封装方法，其特征在于，步骤1中，还包括在基板(1)的反面(12)上粘结器件(7)；步骤4中，还包括在基板(1)的正面(11)上粘结器件(7)。

10.根据权利要求8所述的一种POP封装结构的封装方法，其特征在于，步骤5后，还包括在布线层(4)的下部焊接锡球(8)。