[发明专利]一种POP封装结构及封装方法

说明书

本发明公开了一种POP封装结构及封装方法，该结构通过在基板反面上反向贴装下芯片，基板的反面直接和下芯片的正面粘合，以及和器件粘合，然后通过塑封，研磨，重新布线将内部的元器件和下芯片保护起来，并使内部器件和芯片实现电路连接。然后基板正面可以再进行上芯片的贴装和器件的贴装，进而形成一种新型的POP结构。该结构中因为没有植球，通过下塑封结构的布线层实现电连接，提高POP封装的集成度并缩短整个POP产品的封装流程，适应了封装产业元器件集成度不断提升的需求。

【技术领域】

本发明属于封装技术领域，具体涉及一种POP封装结构及封装方法。

【背景技术】

随着5G时代的来临，大容量、小体积、高集成SIP(系统级封装)技术成为现在半导体封装技术的趋势，先进的封装技术要使单个封装体在不改变封装尺寸的要求下封装越来越多的器件和芯片，在此条件下，POP(Package on Package)技术应运而生，以应对这种技术发展趋势，使单个封装体可以封装更多的芯片和器件，但是现有的POP技术中因为在基板的背部仍需进行植球操作，使得结构整体结构过大，且封装流程复杂。

【发明内容】

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种POP封装结构及封装方法，以解决现有技术中POP技术中的封装结构体积较大，封装流程较为复杂的技术问题。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种POP封装结构，包括基板、上芯片和下芯片；上芯片和下芯片的下表面均设置有铜柱，上芯片的铜柱和基板的正面电连接，下芯片的上表面和基板的反面粘结；

所述上芯片被包裹在上塑封体中，下芯片被包裹在下塑封体中；下塑封体的下表面上设置有布线层，下芯片的铜柱和布线层电连接。

本发明的进一步改进在于：

优选的，所述正面和反面均固定设置有器件。

优选的，所述下芯片的下表面固定设置有若干个裸片焊盘，每一个裸片焊盘通过一个金属线和基板的反面电连接。

优选的，所述上芯片为倒装芯片。

优选的，所述下芯片为倒装芯片或SMT芯片。

优选的，所述布线层的下部设置有锡球。

优选的，所述布线层的下部电镀有镍金。

一种上述任意一项POP封装结构的封装方法，包括以下步骤：

步骤1，将基板的反面和下芯片的上表面粘结；

步骤2，将下芯片和基板电连接，将下芯片进行塑封，基板的反面上所有的下芯片和其他器件均被塑封在下塑封体中；

步骤3，在下塑封体的下表面研磨布线层，下芯片的铜柱和布线层电连接；

步骤4，翻转基板，使得基板的正面朝上，在基板的正面上贴装上芯片，上芯片的铜柱和正面电连接；

步骤5，将上芯片进行塑封，基板的正面上所有的上芯片和其他器件均被塑封在上塑封体中；封装结束。

优选的，步骤1中，还包括在基板的反面上粘结器件；步骤4中，还包括在基板的正面上粘结器件。

优选的，步骤5后，还包括在布线层的下部焊接锡球。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：