[发明专利]一种电器元件封装设备及其使用方法

权利要求书

1.一种电器元件封装设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部一侧固定安装有立板（2），且立板（2）的一侧固定安装有安装板（3），所述底座（1）的顶部固定转动安装有驱动轴（6）和从动轴，且驱动轴（6）和从动轴的外侧传动连接有同一个运输带（7），所述运输带（7）的顶部放置有呈矩阵排列的多个电器元件本体（8），所述底座（1）的顶部固定安装有放置台（9），且放置台（9）的顶部固定安装有对称设置的两个真空吸盘（10），两个真空吸盘（10）的位置和电器元件本体（8）的放置位置相对应，所述安装板（3）的固定安装有操作室（11），且操作室（11）为真空设置，所述操作室（11）的内部设置有转动组件，且转动组件的底部固定安装有转盘（16），所述转盘（16）的底部延伸至操作室（11）的下方，所述转盘（16）的底部固定安装有对称设置的两个固定板（18），两个固定板（18）的底部均固定安装有第一夹板（17），两个固定板（18）的底部均滑动安装有第二夹板（23），位于同侧的第一夹板（17）和第二夹板（23）分别位于真空吸盘（10）上的电器元件本体（8）的两侧，所述底座（1）的顶部固定安装有结合台（24）和封装台（28），所述结合台（24）的顶部紧密夹持有顶部设置有开口的下壳体（27），且下壳体（27）位于第一夹板（17）和第二夹板（23）相互靠近的一侧的正下方。

2.根据权利要求1所述的一种电器元件封装设备，其特征在于：所述底座（1）的顶部固定安装有驱动电机（4），所述驱动电机（4）输出轴的外侧固定套设有主动轮，所述驱动轴（6）的外侧固定套设有从动轮，且从动轮和主动轮传动连接有同一个皮带（5）。

3.根据权利要求1所述的一种电器元件封装设备，其特征在于：所述转动组件包括固定安装在操作室（11）顶部内壁上的转动电机（12），所述转动电机（12）输出轴的外侧固定套设有第一齿轮（13），所述操作室（11）的顶部内壁上转动安装有竖轴（14），且竖轴（14）的底部固定套设有第二齿轮（15），所述第二齿轮（15）和第一齿轮（13）相啮合，所述竖轴（14）的底部贯穿操作室（11）的底部内壁并和转盘（16）的顶部固定安装。

4.根据权利要求1所述的一种电器元件封装设备，其特征在于：两个固定板（18）的底部均转动安装有丝杆（21），两个丝杆（21）相互靠近的一端分别贯穿两个第二夹板（23）相互远离的一侧并分别延伸至两个第二夹板（23）相互靠近的一侧，且两个丝杆（21）分别和两个第二夹板（23）螺纹连接，两个丝杆（21）上均传动连接有传动组件。

5.根据权利要求4所述的一种电器元件封装设备，其特征在于：所述传动组件包括固定安装在固定板（18）底部的夹紧电机（19），两个夹紧电机（19）输出轴的外侧均固定套设有第一伞齿轮（20），两个丝杆（21）的外侧均固定套设有第二伞齿轮（22），且两个第二伞齿轮（22）分别和两个第一伞齿轮（20）相啮合。

6.根据权利要求1所述的一种电器元件封装设备，其特征在于：所述结合台（24）的顶部固定安装有对称设置的两个卡紧弹簧（25），两个卡紧弹簧（25）相互靠近的一侧均固定安装有卡板（26），两个卡板（26）的底部均和结合台（24）的顶部滑动连接，且两个卡板（26）相互靠近的一侧分别和下壳体（27）的顶部紧密夹持。

7.根据权利要求1所述的一种电器元件封装设备，其特征在于：所述封装台（28）的顶部设置有移动机构和封装机构，封装机构包括涂胶设备和焊接设备。

8.采用权利要求1所述的一种电器元件封装设备的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

（S1）、使用时，将待封装的电器元件本体（8）安装矩阵两排式放置在运输带（7）的顶部，两排电器元件本体（8）的位置和两个真空吸盘（10）的位置相对应，放置台（9）的一侧设置了滑板，当电器元件本体（8）和运输带（7）脱离时，可以经由设置的滑板滑动至两个真空吸盘（10）的顶部，按下驱动电机（4）的开关，使驱动轴（6）和从动轴进行转动，电器元件本体（8）在运输带（7）的顶部进行移动；

（S2）、驱动电机（4）和转动电机（12）在设计时，满足转速相适配的要求，即第一夹板（17）和第二夹板（23）夹取两个电器元件本体（8）后，运输带（7）上的两个电器元件本体（8）刚好可以落入真空吸盘（10）的上方，当电器元件本体（8）和运输带（7）脱离时，刚好可以落入两个真空吸盘（10）的顶部，此时的夹紧电机（19）是启动的，夹紧电机（19）通过设置的第一伞齿轮（20）和第二伞齿轮（22）的啮合关系，可以使丝杆（21）进行转动，第二夹板（23）会向靠近第一夹板（17）的一侧进行横移，同时夹取两个电器元件本体（8），此时再启动转动电机（12）；

（S3）、转动电机（12）的输出轴会带动第一齿轮（13）进行转动，经由设置的第一齿轮（13）和第二齿轮（15）的啮合关系，可以实现转盘（16）的转动，转盘（16）带动两个电器元件本体（8）转动一百八十度后停止，下壳体（27）设置了两个，此时，两个电器元件本体（8）位于两个下壳体（27）开口的正上方，控制夹紧电机（19）反转，两个电器元件本体（8）刚好可以落入两个下壳体（27）的内部，再对电器元件本体（8）经由设置在封装台上的焊接设备和涂胶设备进行封装即可；

（S4）、采用在转盘（16）的底部设置两个可以同时夹取两个电器元件本体（8）的第一夹板（17）和第二夹板（23），可以大大提高夹取电器元件本体（8）的效率，在封装的过程中就可以完成电器元件本体（8）的预夹取工作，节省了封装电器元件本体（8）的时间，提高封装的效率。