[发明专利]一种电器元件封装设备及其使用方法在审
申请号: | 202010889968.X | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN112259489A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 张强 | 申请(专利权)人: | 南京阿兹曼电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人: | 张磊 |
地址: | 211100 江苏省南京市江宁区麒麟科技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电器元件 封装 设备 及其 使用方法 | ||
本发明公开了一种电器元件封装设备及其使用方法,包括底座,所述底座的顶部一侧固定安装有立板,且立板的一侧固定安装有安装板,所述底座的顶部固定转动安装有驱动轴和从动轴,且驱动轴和从动轴的外侧传动连接有同一个运输带,所述运输带的顶部放置有呈矩阵排列的多个电器元件本体,所述底座的顶部固定安装有放置台,且放置台的顶部固定安装有对称设置的两个真空吸盘,本发明采用在转盘的底部设置两个可以同时夹取两个电器元件本体的第一夹板和第二夹板,可以大大提高夹取电器元件本体的效率,在封装的过程中就可以完成电器元件本体的预夹取工作,节省了封装电器元件本体的时间,提高封装的效率。
技术领域
本发明涉及电器元件封装相关技术领域,具体为一种电器元件封装设备及其使用方法。
背景技术
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。
公告号为CN105098098B的授权文件公开了一种封装设备及其使用方法,该发明文件在一次只能抓取一个电器元件进行封装,在封装的过程中不能对电源元件进行预抓取,导致电器元件封装耗费的时间多,封装的效率低,所以我们提出了一种电器元件封装设备及其使用方法,用以解决上述提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电器元件封装设备及其使用方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电器元件封装设备,包括底座,所述底座的顶部一侧固定安装有立板,且立板的一侧固定安装有安装板,所述底座的顶部固定转动安装有驱动轴和从动轴,且驱动轴和从动轴的外侧传动连接有同一个运输带,所述运输带的顶部放置有呈矩阵排列的多个电器元件本体,所述底座的顶部固定安装有放置台,且放置台的顶部固定安装有对称设置的两个真空吸盘,两个真空吸盘的位置和电器元件本体的放置位置相对应,所述安装板的固定安装有操作室,且操作室为真空设置,所述操作室的内部设置有转动组件,且转动组件的底部固定安装有转盘,所述转盘的底部延伸至操作室的下方,所述转盘的底部固定安装有对称设置的两个固定板,两个固定板的底部均固定安装有第一夹板,两个固定板的底部均滑动安装有第二夹板,位于同侧的第一夹板和第二夹板分别位于真空吸盘上的电器元件本体的两侧,所述底座的顶部固定安装有结合台和封装台,所述结合台的顶部紧密夹持有顶部设置有开口的下壳体,且下壳体位于第一夹板和第二夹板相互靠近的一侧的正下方。
在进一步的实施例中,所述底座的顶部固定安装有驱动电机,所述驱动电机输出轴的外侧固定套设有主动轮,所述驱动轴的外侧固定套设有从动轮,且从动轮和主动轮传动连接有同一个皮带,可以方便对电器元件本体进行送料。
在进一步的实施例中,所述转动组件包括固定安装在操作室顶部内壁上的转动电机,所述转动电机输出轴的外侧固定套设有第一齿轮,所述操作室的顶部内壁上转动安装有竖轴,且竖轴的底部固定套设有第二齿轮,所述第二齿轮和第一齿轮相啮合,所述竖轴的底部贯穿操作室的底部内壁并和转盘的顶部固定安装,为了提高对电器元件本体的夹取效率。
在进一步的实施例中,两个固定板的底部均转动安装有丝杆,两个丝杆相互靠近的一端分别贯穿两个第二夹板相互远离的一侧并分别延伸至两个第二夹板相互靠近的一侧,且两个丝杆分别和两个第二夹板螺纹连接,两个丝杆上均传动连接有传动组件,可以方便对不同尺寸的电器元件本体进行夹取,适用范围广。
在进一步的实施例中,所述传动组件包括固定安装在固定板底部的夹紧电机,两个夹紧电机输出轴的外侧均固定套设有第一伞齿轮,两个丝杆的外侧均固定套设有第二伞齿轮,且两个第二伞齿轮分别和两个第一伞齿轮相啮合,为了实现转盘的转动,方便送料的同时也方便上料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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