[发明专利]线缆沾锡方法、沾锡装置及梳理件

说明书

本发明公开了一种线缆沾锡方法、沾锡装置及梳理件，步骤如下：(1)提供一梳理件和一锡炉，梳理件具有一收容空间，一排通槽，一排收容槽和一排隔栏；(2)将水平排布的一排外露的线芯对准所述收容槽，向下移动线缆使得外露的线芯从收容槽进入所述通槽直至外露的线芯架设于所述通槽的底面上；并且使锡炉中的熔化的锡料上升经过收容空间进入收容槽，从而熔化的锡料附设于一排外露的线芯的四周且连接在一起；(3)向上移动所述线缆，使附设有所述锡料的线缆从所述收容槽向上移出，隔栏切断所述锡料，从而相邻两个线缆上的锡料不连接。本发明使线缆水平沾锡成为了可能，减少了沾锡的工序，提高了线缆的沾锡效率。

【技术领域】

本发明涉及一种线缆沾锡方法、沾锡装置及梳理件，尤其是指一种水平沾锡的线缆沾锡方法、沾锡装置及梳理件。

【背景技术】

习知线缆的一种沾锡方法，沾锡装置具有一锡炉，其从上向下开设有一容腔，容腔内盛放锡液，所述线缆具有外皮和被所述外皮包覆的导体，所述外皮为不沾锡材料制成，将所述线缆一端的外皮部分剥除，使得所述线缆一端的导体部分外露，用于沾锡。沾锡时，由一个旋转机构将线缆一端的导体由水平状态旋转呈竖直状态，然后竖直地朝下插入容腔中，使得导体浸入锡液进行沾锡，沾完锡后再将线缆竖直提起，离开锡炉，最后将线缆从竖直状态再次旋转呈水平状态，之后粘附有锡液的导体与一外部电子元件进行焊接。

但是，这种沾锡方法的步骤繁琐，不利于提高生产效率，而且，沾取锡液后的导体再次经过旋转才能与外部电子元件进行焊接，在再次旋转的过程中，锡液会发生氧化现象，不利于导体与外部电子元件的焊接。再者，锡炉的上方必须要预留足够的空间，线缆才能完成从水平状态旋转呈竖直状态，再从竖直状态旋转呈水平状态，如此，需要实现上述沾锡方法，需要预留足够大的空间。另外，在线缆竖直沾锡的过程中，线缆外皮的皮渣容易掉入锡液中，污染锡液，浪费了锡液，不利于降低生产成本。

还有线缆的另一种沾锡方法，将线缆固定在水平状态，然后将锡条运送至线缆一端的导体上，再将锡条熔化，使得线缆一端的导体可以沾上锡液，最后将粘附有锡液的导体与外部电子元件焊接。但是，这种沾锡方法使得线缆的导体沾锡不均匀，不利于线缆与外部电子元件的焊接。

因此，有必要设计一种新的沾锡方法、沾锡装置及梳理件，以克服上述问题。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种水平沾锡的线缆沾锡方法、沾锡装置及梳理件。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种线缆沾锡方法，所述线缆具有外露的线芯，其特征在于，包括步骤：(1)提供一梳理件和一锡炉，将所述梳理件安装于所述锡炉上，所述锡炉具有一容腔，用于收容锡料；所述梳理件设有一收容空间，所述收容空间与所述容腔连通，所述收容空间具有相对的两侧壁和连接两侧壁的一顶壁，每一侧壁设有贯穿侧壁且沿水平方向间隔排列的一排通槽，所述通槽具有一底面，所述顶壁设有上下贯穿顶壁且与所述通槽对齐的一排收容槽，所述收容槽与所述收容空间和所述通槽相连通，相邻两个收容槽之间形成一隔栏，所述通槽的底面与所述隔栏的底面上下之间的距离大于外露的线芯的直径；(2)将沿所述收容槽的排布方向水平排布的一排外露的线芯对准所述收容槽，向下移动线缆使得外露的线芯从收容槽进入所述通槽直至外露的线芯架设于所述通槽的底面上；并且使容腔中的熔化的锡料上升经过所述收容空间到进入收容槽，从而熔化的锡料附设于外露的线芯的四周，且一排外露的线芯上的锡料连接在一起；(3)向上移动所述线缆，使附设有所述锡料的线缆从所述收容槽向上移出，所述隔栏切断所述锡料，从而相邻两个线缆上的锡料不连接。

进一步，在所述步骤(2)中，先将外露的线芯向下移动从所述收容槽进入所述通槽并架设在所述通槽的底面上，再将熔化的锡料上升进入收容槽。

进一步，在所述步骤(2)中，先将熔化的锡料上升进入收容槽，再将外露的线芯向下移动从所述收容槽进入所述通槽并架设在所述通槽的底面上。

本发明采用如下另一技术方案：