[发明专利]一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法在审
| 申请号： | 202010892935.0 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111885816A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 齐照山;林东峰;陈明;郭梦阳;王军 | 申请（专利权）人： | 上海为彪汽配制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 王法男 |
| 地址： | 201323 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 制作方法 电子 模组 组装 方法 | ||
1.一种PCB板，其特征在于，包括：
PCB板，设有用于装设屏蔽罩的定位槽，所述定位槽的槽宽大于所述屏蔽罩的壁厚以形成间隙，所述间隙可至少部分容纳焊接剂。
2.根据权利要求1所述PCB板，其特征在于：
所述定位槽的槽宽为所述屏蔽罩壁厚的1.5-2.5倍。
3.根据权利要求1所述PCB板，其特征在于：
所述定位槽可为封闭的凹槽或间断的凹槽。
4.一种预先刷有焊接剂的PCB板，其特征在于，包括权利要求1-3任一所述的PCB板，其中；
预先在所述PCB板上涂刷焊接剂，使所述焊接剂冷却固定在所述PCB板，且所述焊接剂设于所述定位槽的两侧边靠近所述定位槽。
5.一种电子模组，包括：权利要求1-3任一所述的PCB板；
所述屏蔽罩装设于所述定位槽；
所述焊接剂设于所述定位槽，且固定所述屏蔽罩和所述PCB板。
6.一种PCB板的制作方法，其特征在于，包括：
PCB板，在所述PCB板上设置定位槽，所述定位槽可用于装设屏蔽罩，且所述定位槽的槽宽大于所述屏蔽罩的壁厚形成间隙。
7.权利要求6所述的PCB板的制作方法，其特征在于：
所述定位槽采用蚀刻的方法加工。
8.一种电子模组的组装方法，其特征在于：采用权利要求6或7所述PCB板；其中，
步骤S0：预先在靠近所述定位槽的位置刷涂焊接剂；
步骤S1：将所述屏蔽罩放置于所述定位槽；
步骤S2：将所述屏蔽罩和所述PCB板放入炉内加热，所述焊接剂融化流入所述定位槽内与所述屏蔽罩接触，取出所述屏蔽罩和所述PCB板冷却。
9.根据权利要求8所述的电子模组的组装方法，其特征在于，
所述焊接剂涂刷于所述定位槽槽宽的两侧边，且靠近所述定位槽。
10.根据权利要求9所述的电子模组的组装方法，其特征在于，
所述焊接剂与所述PCB板齐平。
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