[发明专利]一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法

说明书

本发明公开了一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法，其中，一种PCB板，包括：PCB板，设有用于装设屏蔽罩的定位槽，所述定位槽的槽宽大于所述屏蔽罩的壁厚以形成间隙，所述间隙可至少部分容纳焊接剂。本发明通过在PCB板上设置用于安装屏蔽罩的定位槽，使屏蔽罩在安装时更加稳定，避免了PCB板和屏蔽罩焊接过程出现位置错开，方向不对的问题，大大增加了PCB板和屏蔽罩焊接的成功率，极大的提高了PCB板的生产效率，且减少了返修带来的成本，且定位槽的槽宽大于屏蔽罩的壁厚以形成可容纳焊接剂的间隙，解决了屏蔽罩和PCB板焊接存在空焊虚焊的问题。

技术领域

本发明涉及PCB板的生产加工和安装的技术领域，尤指一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法。

背景技术

屏蔽罩，是一个金属罩，可以防止电磁干扰，对PCB上的元件起屏蔽作用。屏蔽罩对两个空间区域之间进行隔离，以控制电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。

屏蔽罩在电子产品中已广泛使用。随着电子产品体积轻小型化及功能的多样化，屏蔽罩的形状和大小，也越来越趋向多样化和复杂化。因屏蔽罩产品形状和PCB布局的不确定性，一般屏蔽罩多数为定制件。

在PCB空板经过表面贴装技术上件，再经过双入线贴装插件的整个制程的 SMT环节中，第一步先将元器件后放于PCB上指定位置，然后检查方向和位置是否准确。确认无误后，第二步将屏蔽罩放入PCB上指定位置，此时还需对屏蔽罩方向和位置再次检查确认，方可进入回流炉，出炉冷却后，需第三次检查整板SMT器件的焊接质量。

另外，现有的屏蔽罩的安装方式为：在PCB板的焊盘上刷锡膏，再将屏蔽罩放置于设有锡膏的区域，PCB板和屏蔽罩通过回流焊工艺焊接在一起。此方法安装存在屏蔽罩与PCB焊接时出现空焊虚焊的问题，影响屏蔽罩和PCB板的焊接强度。

发明内容

本发明公开了一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法，通过在PCB板安装屏蔽罩的区域开设与屏蔽罩配合的定位槽，且定位槽的槽宽大于屏蔽罩的壁厚以形成可容纳焊接剂的间隙，解决了屏蔽罩和PCB板焊接存在空焊虚焊的问题。同时，保障了PCB板和屏蔽罩焊接位置的准确性。

本发明提供的技术方案如下：

一种PCB板，包括：

PCB板，设有用于装设屏蔽罩的定位槽，所述定位槽的槽宽大于所述屏蔽罩的壁厚以形成间隙，所述间隙可至少部分容纳焊接剂。

本技术方案，通过在PCB板上设置用于安装屏蔽罩的定位槽，使屏蔽罩在安装时更加稳定，避免了PCB板和屏蔽罩焊接过程出现位置错开，方向不对的问题，大大增加了PCB板和屏蔽罩焊接的成功率，极大的提高了PCB板的生产效率，且减少了返修带来的成本，且定位槽的槽宽大于屏蔽罩的壁厚以形成可容纳焊接剂的间隙，解决了屏蔽罩和PCB板焊接存在空焊虚焊的问题。

优选地，所述定位槽的槽宽为所述屏蔽罩壁厚的1.5-2.5倍。

本技术方案，将定位槽的槽宽设置在该范围之内，即满足屏蔽罩的放置，同时有利于间隙更好的容纳焊接剂。

优选地，所述定位槽可为封闭的凹槽或间断的凹槽。

本技术方案，定位槽的具体形式可根据实际需求设置，增加了定位槽形式的多样性。

一种预先刷有焊接剂的PCB板，包括上述任一所述的PCB板，其中；

预先在所述PCB板上涂刷焊接剂，使所述焊接剂冷却固定在所述PCB板，且所述焊接剂设于所述定位槽的两侧边靠近所述定位槽。

本技术方案，通过预先在PCB板上涂刷好焊接剂，大大加快了后续组装屏蔽罩的效率，极大的提高了生产效率。

一种电子模组，包括：上述任一所述的PCB板；