[发明专利]工件的焊锡方法

权利要求书

1.一种工件的焊锡方法，其特征在于，所述焊锡方法包括以下步骤：

1)、将安装有PCB盖板的工件沿流水线槽滑动至工件焊锡的辅助装置的焊锡机构(4)的下方；

2)、将工件焊锡的辅助装置的导电单元与工件的导电块(11)连接，以将工件通电；

3)、将焊锡机构(4)的焊锡头移动至朝向工件的任意一个待焊锡位置，通电进行焊锡；

4)、依次对工件的多个待焊锡位置进行焊锡；

所述工件焊锡的辅助装置包括多个支撑架(1)、支撑板(2)、电控箱(3)、焊锡机构(4)、导电机构和负离子风扇(5)；多个所述支撑架(1)竖直安装在流水线槽架上，所述支撑板(2)可拆卸地安装在多个所述支撑架(1)上；所述电控箱(3)设置在所述支撑板(2)上，所述焊锡机构(4)活动安装在所述支撑板(2)上，且所述焊锡机构(4)的焊锡头朝向设置在流水线槽上的工件的待焊锡位置；所述焊锡机构(4)和所述导电机构都与所述电控箱(3)相连接；

所述导电机构包括安装在多个所述支撑架(1)上的导电架(8)和活动安装在所述导电架(8)上的导电单元，当所述导电单元电连接工件的导电块(11)时，所述工件能够通电；所述负离子风扇(5)的风向朝向工件的待焊锡位置。

2.根据权利要求1所述的焊锡方法，其特征在于，在步骤3)中，当焊锡头对工件的待焊锡位置进行焊锡时，负离子风扇(5)对工件的待焊锡位置进行吹风。

3.根据权利要求1所述的焊锡方法，其特征在于，所述导电架(8)与所述导电单元之间还设置有滑动槽，所述滑动槽可拆卸地安装在所述导电架(8)上，所述导电单元滑动连接在所述滑动槽上，以使得当所述导电单元与工件的导电块(11)连接时，所述工件能够通电；所述导电单元包括上导夹(9)和下导夹(10)；工件的导电块(11)设置在所述上导夹(9)和所述下导夹(10)之间，以使得当所述上导夹(9)、所述下导夹(10)与工件的导电块(11)相配合时，所述工件能够通电。

4.根据权利要求3所述的焊锡方法，其特征在于，在步骤2)中，将上导夹(9)和下导夹(10)沿滑动槽滑动，以将上导夹(9)、下导夹(10)与工件的导电块(11)相配合，使得工件能够通电。

5.根据权利要求1所述的焊锡方法，其特征在于，所述焊锡机构(4)通过竖直气缸(6)活动安装在所述支撑板(2)上，所述竖直气缸(6)的活塞杆可拆卸地连接在所述焊锡机构(4)上，以使得当所述竖直气缸(6)的活塞杆沿竖直方向伸缩时，所述焊锡机构(4)的焊锡头能够远离或接触待焊锡位置。

6.根据权利要求5所述的焊锡方法，其特征在于，在步骤3)中，将焊锡机构(4)的焊锡头沿竖直气缸(6)的活塞杆进行移动，以使得焊锡头能够在竖直方向上朝向工件的任意一个待焊锡位置。

7.根据权利要求1所述的焊锡方法，其特征在于，所述流水线槽的靠近焊锡机构(4)的下一工站上还设置有用于检测工件是否漏焊的检测机构。

8.根据权利要求7所述的焊锡方法，其特征在于，所述检测机构包括安装在流水线槽架上的检测架(7)和设置在所述检测架(7)上的检测相机(12)，且所述检测相机(12)的摄像头朝向设置在流水线槽上的工件。

9.根据权利要求8所述的焊锡方法，其特征在于，所述焊锡方法还包括步骤5)，将焊锡完成的工件经流水线槽滑动至检测机构的位置，以使得检测相机(12)能够检测焊锡完成的工件是否漏焊。