[发明专利]LED支架、发光单元、发光模组及显示装置在审
申请号: | 202010894189.9 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN112133816A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 孙平如;谭青青 | 申请(专利权)人: | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48;H01L25/13;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 江婷 |
地址: | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 支架 发光 单元 模组 显示装置 | ||
1.一种LED支架,其特征在于,包括依次绝缘隔离设置的三个金属片,以及与所述金属片结合以形成基座主体的胶体,所述基座主体围合形成有用于放置LED芯片碗杯,所述金属片的第一表面位于所述碗杯底部,且至少部分裸露在外;至少一个所述金属片的第一表面用于承载所述LED芯片,位于两端的所述金属片的第一表面的裸露区域分别用于与对应的一颗所述LED芯片的电极电连接,位于中间的金属片的第一表面的裸露区域分别与两颗LED芯片对应的电极电连接;
所述金属片的第二表面的至少部分裸露于所述基座主体外,所述第二表面为与所述第一表面相对的面,至少一个所述金属片位于所述第一表面和第二表面之间第三表面和第四表面的至少部分裸露于所述基座主体外以作为焊接区,所述第三表面和第四表面为相对的两个面。
2.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述第三表面裸露于所述基座主体外的区域设有用于容纳焊料的第一凹部。
3.如权利要求2所述的LED支架,其特征在于,所述第二表面裸露于所述基座主体外的区域设有用于容纳焊料的第二凹部。
4.如权利要求3所述的LED支架,其特征在于,所述第一凹部与所述第二凹部相通。
5.如权利要求3或4所述的LED支架,其特征在于,所述第四表面裸露于所述基座主体外的区域设有用于容纳焊料的第三凹部。
6.如权利要求5所述的LED支架,其特征在于,所述第一凹部、第二凹部和第三凹部中的至少一个的内壁上设有提升焊接能力的助焊层。
7.如权利要求5所述的LED支架,其特征在于,所述第一凹部与所述第三凹部相通。
8.如权利要求5所述的LED支架,其特征在于,所述第一凹部为第一凹槽或第一孔,所述第二凹部为第二凹槽或第二孔,所述第三凹部为第三凹槽或第三孔。
9.如权利要求1-4任一项所述的LED支架,其特征在于,所述金属片的第一表面上与所述基座主体结合的区域,设有用于增强与所述基座主体之间的结合力的凹凸结构的粗糙面,或设有供形成所述基座主体的胶体流入的结合孔。
10.如权利要求8所述的LED支架,其特征在于,所述结合孔靠近所述第一表面的一端为上端,靠近所述第二表面的一端为下端,所述结合孔的上端的孔径大于所述结合孔的下端的孔径。
11.如权利要求1-4任一项所述的LED支架,其特征在于,所述基座主体还包括设置于位于中间的金属片的第一表面上的隔离墙,以在所述三个金属片的第一表面上形成两个隔离的所述碗杯。
12.如权利要求1-4任一项所述的LED支架,其特征在于,至少一个所述金属片靠近所述第一表面的上端的横向宽度大于第三表面和/或第四表面的横向宽度,所述金属片的上端的一部分嵌入所述基座主体;
或,至少一个所述金属片在所述第一表面和第二表面之间设有向外凸出的凸起,所述凸起的至少一部分嵌入所述基座主体。
13.如权利要求1-4任一项所述的LED支架,其特征在于,所述金属片为铜基板,所述第一表面上至少在裸露区域设有反射层。
14.如权利要求1-4任一项所述的LED支架,其特征在于,所述第三表面和第四表面裸露于所述基座主体外的区域的形状和/或大小不同。
15.一种发光单元,其特征在于,包括如权利要求1-14任一项所述的LED支架,还包括设置于所述碗杯内的LED芯片,以及设置于所述碗杯内将所述LED芯片覆盖的封装层,所述LED芯片的电极与对应的所述金属片的第一表面的裸露区域形成电连接。
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