[发明专利]LED支架、发光单元、发光模组及显示装置

说明书

本发明提供一种LED支架、发光单元、发光模组及显示装置，LED支架由至少两个绝缘隔离设置的金属片，以及与金属片结合形成基座主体的胶体构成，LED支架结构相对现有支架结构更为简单，制作更为容易，成本更低，至少一个金属片的第一表面用于承载LED芯片，LED芯片在工作时产生的热量可直接传递到金属片，并经由金属片快速向外散发；由于金属片的第二表面、第三表面和第四表面都有外露，都可作为对外电连接的焊盘使用，因此可适用于各种应用场景，且可提升散热面积。

技术领域

本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种LED支架、发光单元、发光模组及显示装置。

背景技术

目前各显示设备需求的色域和亮度越来越高厚度越来越薄，色域和亮度是负相关的关系，色域要求越高，亮度越低，原有的单颗芯片的封装体的亮度不能满足要求，需要提出高色域时更高亮度的超薄型侧发光二极管。为此，现有技术提供了一种高色域时具有更高亮度的发光二极管，其包括基板，在基板顶面形成的与LED芯片电连接的电路，以及在基板底面设置的焊盘，基板顶面的电路通过贯穿底面的通孔内的导电材料与焊盘形成电连接。在塑料基板上形成有壳体，壳体内形成有放置LED芯片的腔体，在腔体填充有荧光胶。这种结构的发光二极管虽然能提升亮度，但是其结构比较复杂，成本高；另外，该发光二极管中的LED芯片所产生的热量主要通过贯穿基板的通孔内的导电材料传递至焊盘进行散热，散热路径长，散热面积小，导致其散热效果差。

发明内容

本发明提供的一种LED支架、发光单元、发光模组及显示装置，解决现有发光二极管结构复杂，成本高、以及散热差的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种LED支架，包括依次绝缘隔离设置的三个金属片，以及与所述金属片结合以形成基座主体的胶体，所述基座主体围合形成有用于放置LED芯片碗杯，所述金属片的第一表面位于所述碗杯底部，且至少部分裸露在外；至少一个所述金属片的第一表面用于承载所述LED芯片，位于两端的所述金属片的第一表面的裸露区域分别用于与对应的一颗所述LED芯片的电极电连接，位于中间的金属片的第一表面的裸露区域分别与两颗LED芯片对应的电极电连接；

所述金属片的第二表面的至少部分裸露于所述基座主体外，所述第二表面为与所述第一表面相对的面，至少一个所述金属片位于所述第一表面和第二表面之间第三表面和第四表面的至少部分裸露于所述基座主体外以作为焊接区，所述第三表面和第四表面为相对的两个面。

可选地，所述第三表面裸露于所述基座主体外的区域设有用于容纳焊料的第一凹部。

可选地，所述第二表面裸露于所述基座主体外的区域设有用于容纳焊料的第二凹部。

可选地，所述第一凹部与所述第二凹部相通。

可选地，所述第四表面裸露于所述基座主体外的区域设有用于容纳焊料的第三凹部。

可选地，所述第一凹部、第二凹部和第三凹部中的至少一个的内壁上设有提升焊接能力的助焊层。

可选地，所述第一凹部与所述第三凹部相通。

可选地，所述第一凹部为第一凹槽或第一孔，所述第二凹部为第二凹槽或第二孔，所述第三凹部为第三凹槽或第三孔。

可选地，所述金属片的第一表面上与所述基座主体结合的区域，设有用于增强与所述基座主体之间的结合力的凹凸结构的粗糙面，或设有供形成所述基座主体的胶体流入的结合孔。

可选地，所述结合孔靠近所述第一表面的一端为上端，靠近所述第二表面的一端为下端，所述结合孔的上端的孔径大于所述结合孔的下端的孔径。

可选地，所述基座主体还包括设置于位于中间的金属片的第一表面上的隔离墙，以在所述三个金属片的第一表面上形成两个隔离的所述碗杯。