[发明专利]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：

基板，具有第一表面、第二表面、导通孔、第一导电图案和第二导电图案，所述第一表面具有中间区域和周边区域，所述第一导电图案位于所述第一表面的所述周边区域，所述第二导电图案位于所述第二表面，所述导通孔内填充有电镀金属，且贯穿所述第一表面和所述第二表面，以使得所述第一导电图案电性连接所述第二导电图案；

芯片，设置于所述第一表面的所述中间区域；

第一金属围墙，设置于所述第一导电图案上，并电性连接于所述第一导电图案；

第二金属围墙，覆盖于所述第一金属围墙的上表面，其中，所述第二金属围墙的下表面面积小于所述第一金属围墙的上表面面积，所述第一金属围墙的上表面未被所述第二金属围墙覆盖的部分为焊线区；

引脚，所述引脚的一端连接所述芯片，另一端连接所述焊线区；以及

绝缘封装体，耦接于所述第二金属围墙。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一导电图案与所述第二导电图案是以电镀的方式分别形成于所述第一表面和所述第二表面。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述电镀金属填满所述导通孔。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘封装体的相对两侧与所述第二金属围墙间形成有通气孔。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板是陶瓷基板。

6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘封装体是透镜、扩散片、玻璃片或石英片。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一金属围墙是以电镀的方式设置于所述第一导电图案上。

8.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片是横向结构LED芯片，所述引脚包括正极引脚和负极引脚，所述焊线区包括正极焊线区和负极焊线区，所述第一导电图案包括第一正极导电图案和第一负极导电图案，所述第二导电图案包括第二正极导电图案和第二负极导电图案，所述第一正极导电图案与所述第一负极导电图案是通过所述导通孔分别电性连接所述第二正极导电图案和所述第二负极导电图案，所述第一负极导电图案电性连接所述负极焊线区，所述第一正极导电图案电性连接所述正极焊线区，所述正极焊线区和所述负极焊线区之间填充有绝缘材料以电性隔离，所述正极引脚的一端连接所述横向结构LED芯片的正电极，另一端连接所述正极焊线区，所述负极引脚的一端连接所述横向结构LED芯片的负电极，另一端连接所述负极焊线区。

9.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述正极引脚和所述负极引脚位于所述横向结构LED芯片的相对两侧。

10.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板更包括第三导电图案和第四导电图案，所述芯片是垂直结构LED芯片，所述垂直结构LED芯片的上表面和下表面分别具有第一电极和第二电极，所述第三导电图案位于所述第一表面的所述中间区域，且所述垂直结构LED芯片是设置于所述第三导电图案上方，以使得所述第二电极电性连接所述第三导电图案，所述第四导电图案位于所述第二表面，且对应于所述第三导电图案的下方，通过所述导通孔电性连接所述第三导电图案，所述引脚的一端连接所述垂直结构LED芯片的所述第一电极，另一端连接所述焊线区。