[发明专利]芯片封装结构

说明书

本发明揭露一种芯片封装结构，包括基板、芯片、第一金属围墙、第二金属围墙、引脚和绝缘封装体，基板具有第一表面、第二表面、导通孔、第一导电图案和第二导电图案，第一导电图案位于第一表面的周边区域，第二导电图案位于第二表面，导通孔内填充有电镀金属，且贯穿第一表面和第二表面，芯片位于中间区域，第一金属围墙设置于第一导电图案上，第二金属围墙覆盖于第一金属围墙的上表面，其中，第二金属围墙的下表面面积小于第一金属围墙的上表面面积，第一金属围墙的上表面未被第二金属围墙覆盖的部分为焊线区，引脚的一端连接芯片，另一端连接焊线区，绝缘封装体耦接于第二金属围墙。借此，可缩小芯片封装结构的整体尺寸，并节省封装成本。

技术领域

本发明涉及一种芯片封装结构，尤其涉及一种具有金属围墙的芯片封装结构。

背景技术

目前市场上的芯片封装结构，是具有呈反射杯状的封装体的芯片封装结构，用于连接金线的焊线区设置在反射杯内部的功能区里。导致存在以下问题：随着芯片尺寸的增加，依照上述的设计，功能区须随之加大，封装体也必须随之加大，最终制造的芯片封装结构的尺寸过大，不利于安装、电路设计。

此外，当芯片高功率运作，温度上升时，密闭的封装体会因为内外的压力差，导致封装体内气体热涨，进而破坏封装体。

因此，本发明的主要目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述问题。

发明内容

本发明之目的在于提供一种芯片封装结构，借由金属围墙形成的焊线区，缩小芯片封装结构的整体尺寸，并节省封装成本。此外，借由通气孔的设置，避免绝缘封装体因内外的压力差过大而损坏或爆炸。

为达所述优点至少其中之一或其他优点，本发明的一实施例提出一种芯片封装结构，包括基板、芯片、第一金属围墙、第二金属围墙、引脚和绝缘封装体。

基板具有第一表面、第二表面、导通孔、第一导电图案和第二导电图案，第一表面具有中间区域和周边区域，第一导电图案位于第一表面的周边区域，第二导电图案位于第二表面，导通孔内填充有电镀金属，且贯穿第一表面和第二表面，以使得第一导电图案电性连接第二导电图案。

芯片设置于第一表面的中间区域中。

第一金属围墙设置于第一导电图案上，并电性连接于第一导电图案。

第二金属围墙覆盖于第一金属围墙的上表面，其中，第二金属围墙的下表面面积小于第一金属围墙的上表面面积，第一金属围墙的上表面未被第二金属围墙覆盖的部分为焊线区。

引脚的一端连接芯片，另一端连接焊线区。

绝缘封装体耦接于第二金属围墙，以封装芯片。

在一些实施例中，第一导电图案与第二导电图案是以电镀的方式分别形成于第一表面和第二表面。

在一些实施例中，电镀金属填满导通孔。

在一些实施例中，绝缘封装体的相对两侧与第二金属围墙间形成有通气孔。

在一些实施例中，基板是陶瓷基板。运用陶瓷基板耐温散热好的特性，做为大功率芯片的散热载体，加强散热性。

在一些实施例中，绝缘封装体是透镜、扩散片、玻璃片或石英片。

在一些实施例中，第一金属围墙是以电镀的方式设置于第一导电图案上。