[发明专利]一种贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺

权利要求书

1.一种贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺，所述贯穿T型高层埋铜线路板为由PP片将多个芯板叠合成叠合板后压合为一体的多层板，所述贯穿T型高层埋铜线路板上贯穿设有用于容纳T型铜块的阶梯状槽孔，其特征在于，所述制作工艺包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出多个芯板和多块PP片，并在芯板和PP片的四角对应位置处分别钻出一个定位孔；

S2、以四个定位孔进行定位，在对应T型铜块上端尺寸较大位置处的芯板和PP片上开出第一窗口，在对应T型铜块下端尺寸较小位置处的芯板和PP片上开出第二窗口；将用于开出第一窗口的多个芯板和多块PP片分别叠合在一起并通过四个定位孔采用销钉固定的方式固定于加工台面上，而后通过四个定位孔进行定位，然后在多块芯板和多块PP片上钻出或锣出第一窗口；将用于开出第二窗口的多个芯板和多块PP片分别叠合在一起并通过四个定位孔采用销钉固定的方式固定于加工台面上，而后通过四个定位孔进行定位，然后在多块芯板和多块PP片上钻出或锣出第二窗口；且多个芯板叠合起来的总厚度应≤3.0mm或者叠合在一起的芯板总数不超过20个，多块PP片叠合起来的总厚度应≤3.0mm或者叠合在一起的PP片总数不超过25张；

S3、以四个定位孔进行定位，通过负片工艺在芯板上制作出内层线路；

S4、而后将芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的第一开窗和第二开窗处形成阶梯状槽孔，而后将T型铜块放入阶梯状槽孔中，然后进行压合成生产板；其中开有第一窗口的芯板和PP片位于生产板的上端，而开有第二窗口的芯板和PP片位于生产板的下端；

S5、而后在生产板上依次进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得贯穿T型高层埋铜线路板；外层钻孔工序中，当所钻的孔包括钻穿T型铜块上端和其下端的板料的孔时，采用分步钻的方式钻孔，先钻T型铜块上的孔，而后再钻板料上的孔，且钻T型铜块上的孔时的钻咀转速大于钻板料上的孔时的钻咀转速。

2.根据权利要求1所述的贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺，其特征在于，四个定位孔的位置距离两边边缘的距离均≥30mm且≤50mm。

3.根据权利要求1所述的贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺，其特征在于，步骤S1中，钻定位孔后，在其中两个定位孔的连线上钻一个方向孔。

4.根据权利要求3所述的贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺，其特征在于，所述方向孔与其中一个定位孔的距离≥10mm且≤20mm。

5.根据权利要求1所述的贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺，其特征在于，步骤S3中，曝光时采用LDI曝光机，且在蚀刻制作内层线路的过程中芯板上的开窗处保持前后通透。

6.根据权利要求1所述的贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺，其特征在于，步骤S4中，芯板和PP片按要求依次叠合后先利用铆钉穿过上下对应的四个定位孔进行铆合，而后再将T型铜块放入阶梯状槽孔中。

7.根据权利要求1所述的贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺，其特征在于，步骤S4中，所述T型铜块的尺寸单边比阶梯状槽孔的尺寸小0.076mm。