[发明专利]一种贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺

说明书

本发明公开了一种贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片的四角处分别钻出一个定位孔；以四个定位孔进行定位，在对应T型铜块上端尺寸较大位置处的芯板和PP片上开出第一窗口，在对应T型铜块下端尺寸较小位置处的芯板和PP片上开出第二窗口；而后在芯板上制作出内层线路；将芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的第一开窗和第二开窗处形成阶梯状槽孔，而后将T型铜块放入阶梯状槽孔中，然后进行压合成生产板；而后在生产板上进行后工序，制得贯穿T型高层埋铜线路板。本发明采用四点定位钻孔方法，实现了阶梯状槽孔的垂直精准对位，并使铜块的位置相对固定且保持平整，提升了产品品质，降低了报废率。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺。

背景技术

随着电子产品不断的小型化，要求印制电路板(PCB)的体积也不断的缩小，线路设计越来越密集化；由于元器件的功率密度提高，PCB的散热量过大，从而导致元器件使用寿命缩短、老化甚至元器件失效等问题；此前某知名手机电池爆炸事件就是一个典型的例子，让设计者和制造商在散热问上提高了警惕；此事件再次证明，需迫切提高电子产品的热管理。

埋铜PCB板是指在PCB板上局部埋入铜块，大功率元器件直接贴装在埋铜块表面，热量通过铜块传导出去。因导热性能很高、位置空间小、制作成本低等优势，埋铜PCB板已广泛应用于RFID、通讯基站、天线通讯设备、放大器、军工产品等领域。目前行业内埋铜PCB板分为铜块半埋型和铜块贯穿型；对于铜块半埋型,埋铜槽孔为一端开口另外一段封闭的盲孔，铜块能够较好的固定在槽孔内，压合对位以及铜块与板面的平整度能够得到很好的控制；对于铜块贯穿型,由于埋铜槽孔贯穿整个板面，因此铜块贯穿型PCB板对压合对位、铜块与板面的平整度、外观、铜块与FR4交接处凹痕控制等工艺水平要求更高，目前通常应用于L4-L6层板，而对层间对位精度要求高的高层线路板中应用则相对较少。

现有的铜块贯穿型埋铜板制作技术无法满足L14高层次埋铜线路板制作品质要求，采用传统的制作流程，即先完成内层图形制作，后锣芯板和PP片上的槽孔，再进行OPE冲孔，经过棕化处理和预叠，最终完成压合。此种工艺在芯板上锣槽孔和OPE冲孔过程中因板被蚀刻变薄强度不够容易导致出现受压变形，导致后期埋铜块无法塞入到埋铜槽孔的缺陷，也会影响各内层线路的对位造成层偏引起内层短路缺陷且很难实现埋铜块与槽孔的精确对位，各层芯板也会受到铜块挤压产生较大变形和层偏，引起内层短路缺陷；同时埋铜块倾斜还容易导致板面凹陷、钻孔孔位偏移等问题，首次制作电测良率仅为45.7％。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺，通过采用四点定位钻孔方法，实现阶梯状槽孔的垂直精准对位，并使铜块的位置相对固定且保持平整，可有效避免铜块倾斜导致的板面凹陷、外层钻孔孔位偏移以及各层芯板受到铜块挤压产生较大变形和层偏等问题，提升了产品品质，降低了报废率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺，所述贯穿T型高层埋铜线路板为由PP片将多个芯板叠合成叠合板后压合为一体的多层板，所述贯穿T型高层埋铜线路板上贯穿设有用于容纳T型铜块的阶梯状槽孔，所述制作工艺包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出多个芯板和多块PP片，并在芯板和PP片的四角对应位置处分别钻出一个定位孔；

S2、以四个定位孔进行定位，在对应T型铜块上端尺寸较大位置处的芯板和PP片上开出第一窗口，在对应T型铜块下端尺寸较小位置处的芯板和PP片上开出第二窗口；

S3、以四个定位孔进行定位，通过负片工艺在芯板上制作出内层线路；

S4、而后将芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的第一开窗和第二开窗处形成阶梯状槽孔，而后将T型铜块放入阶梯状槽孔中，然后进行压合成生产板；其中开有第一窗口的芯板和PP片位于生产板的上端，而开有第二窗口的芯板和PP片位于生产板的下端；