[发明专利]一种嵌入式铜块电路板的制作工艺

权利要求书

1.一种嵌入式铜块电路板的制作工艺，所述嵌入式铜块电路板的一表面上设有用于容纳铜块的盲槽，其特征在于，所述制作工艺包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出芯板、铜箔和PP，并在其中一片PP上对应所述盲槽的位置处贴保护膜；

S2、而后将芯板和铜箔通过PP按要求依次叠合后压合成子板，其中PP上贴有保护膜的一面与芯板接触；

S3、先在子板上制作内层线路，而后在子板上对应保护膜的位置处向内控深切割并揭盖后形成所述盲槽，揭盖时一并将保护膜去除，且所述盲槽的底部为内层中芯板的表面；

S4、在所述盲槽中放入铜块，而后将子板和单面覆铜板按要求依次叠合后压合成生产板，单面覆铜板上的介质层与子板接触，且压合前先在单面覆铜板上对应所述盲槽的位置处进行开窗，压合后使铜块显露出来；

S5、而后在生产板上依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得嵌入式铜块电路板。

2.根据权利要求1所述的嵌入式铜块电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S2中，压合前先在芯板上制作内层线路。

3.根据权利要求2所述的嵌入式铜块电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S2中，压合前先分别在芯板和PP的对应位置上钻铆钉孔。

4.根据权利要求1所述的嵌入式铜块电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S3中，当所述盲槽底部处的芯板表面为铜面时，采用激光切割的方式在子板上对应保护膜的位置处向内控深切割并揭盖后形成所述盲槽。

5.根据权利要求1所述的嵌入式铜块电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S3中，当所述盲槽底部处的芯板表面为无铜面时，采用控深铣的方式在子板上对应保护膜的位置处向内控深切割并揭盖后形成所述盲槽。

6.根据权利要求1所述的嵌入式铜块电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S4中，所述铜块的尺寸单边比所述盲槽的尺寸小75-100μm。

7.根据权利要求1所述的嵌入式铜块电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S3和S4之间还包括以下步骤：

S31、将铜箔和PP叠合后通过快速压合的方式压合在一起形成单面覆铜板。

8.根据权利要求7所述的嵌入式铜块电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S31中，快速压合的参数为：温度180℃，压力100KG，压合时间1-2min。

9.根据权利要求1所述的嵌入式铜块电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S4中，所述开窗的尺寸单边比所述埋铜块的尺寸大0.05-0.1mm。

10.根据权利要求1所述的嵌入式铜块电路板的制作工艺，其特征在于，步骤S1中，所述保护膜的尺寸比所述盲槽的尺寸小0.1-0.2mm。