[发明专利]一种嵌入式铜块电路板的制作工艺

说明书

本发明公开了一种嵌入式铜块电路板的制作工艺，包括以下步骤：芯板、铜箔和PP开料后，在其中一片PP上对应容纳铜块的盲槽位置处贴保护膜；而后将芯板和铜箔通过PP依次叠合后压合成子板，其中PP上贴有保护膜的一面与芯板接触；先在子板上制作内层线路，而后在子板上对应保护膜的位置处向内控深切割并揭盖后形成盲槽，且盲槽的底部为内层中芯板的表面；在盲槽中放入铜块，而后将子板和单面覆铜板叠合后压合成生产板，单面覆铜板上的介质层与子板接触，且压合前先在单面覆铜板上对应盲槽的位置处进行开窗；而后在生产板上依次进行后工序，制得嵌入式铜块电路板。本发明通过在PP上贴保护膜，解决了压合时存在的填胶不足、空洞、裂纹和分层等问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种嵌入式铜块电路板的制作工艺。

背景技术

随着电子产品不断的小型化，要求印制电路板(PCB)的体积也不断的缩小，线路设计越来越密集化；由于元器件的功率密度提高，PCB的散热量过大，从而导致元器件使用寿命缩短、老化甚至元器件失效等问题；此前某知名手机电池爆炸事件就是一个典型的例子，让设计者和制造商在散热问上提高了警惕；此事件再次证明，需迫切提高电子产品的热管理。

随着新一代信息技术、节能与新能源汽车、电力装备等领域的快速发展，散热问题的解决迫在眉睫；目前解决PCB散热问题有很多途径，如密集散热孔设计、厚铜箔线路、金属基(芯)板结构、埋嵌铜块设计、铜基凸台设计、高导热材料等，直接在PCB内埋嵌金属铜块，是解决散热问题的有效途径之一。

埋铜块板设计主要有埋铜块贯穿型及铜块半埋型两种，铜块半埋型：埋入的铜块厚度小于板件的总厚度，铜块的一面与底层或顶层齐平，另一面与内层的某一面齐平；对于该铜块半埋型来说，压合时，需确保铜块与板的平整度控制在±0.075mm以内，因此如何保证铜块与板之间的平整度是制作的难点，因为平整度不足的话，铜块与板之间会存在一定的高度差，容易导致铜块与板的连接处填胶不足、空洞、裂纹、分层等问题。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种嵌入式铜块电路板的制作工艺，通过在与内层芯板邻近的PP上贴保护膜，使盲槽的底部即为芯板的表面，可确保铜块与板之间的平整度控制在±0.075mm以内，解决了压合时因高度差导致的填胶不足、空洞、裂纹和分层等问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种嵌入式铜块电路板的制作工艺，所述嵌入式铜块电路板的一表面上设有用于容纳铜块的盲槽，所述制作工艺包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出芯板、铜箔和PP，并在其中一片PP上对应所述盲槽的位置处贴保护膜；

S2、而后将芯板和铜箔通过PP按要求依次叠合后压合成子板，其中PP上贴有保护膜的一面与芯板接触；

S3、先在子板上制作内层线路，而后在子板上对应保护膜的位置处向内控深切割并揭盖后形成所述盲槽，揭盖时一并将保护膜去除，且所述盲槽的底部为内层中芯板的表面；

S4、在所述盲槽中放入铜块，而后将子板和单面覆铜板按要求依次叠合后压合成生产板，单面覆铜板上的介质层与子板接触，且压合前先在单面覆铜板上对应所述盲槽的位置处进行开窗，压合后使铜块显露出来；

S5、而后在生产板上依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得嵌入式铜块电路板；

进一步的，步骤S2中，压合前先在芯板上制作内层线路。

进一步的，步骤S2中，压合前先分别在芯板和PP的对应位置上钻铆钉孔。

进一步的，步骤S3中，当所述盲槽底部处的芯板表面为铜面时，采用激光切割的方式在子板上对应保护膜的位置处向内控深切割并揭盖后形成所述盲槽。