[发明专利]一种绝缘垫块、半导体组件及绝缘垫块的设计方法

权利要求书

1.一种绝缘垫块，其特征在于，包括：

本体，所述本体的表面开有至少一个具有第一深度的第一凹槽和至少一个具有第二深度的第二凹槽，所述第一深度与所述第二深度不同。

2.根据权利要求1所述的绝缘垫块，其特征在于，所述第一深度小于所述第二深度；所述第一凹槽设置于所述绝缘垫块的上方，所述第二凹槽设置于所述绝缘垫块的下方；或者，所述第一凹槽设置于所述绝缘垫块的下方，所述第二凹槽设置于所述绝缘垫块的上方。

3.根据权利要求1所述的绝缘垫块，其特征在于，所述本体的上表面设有用于与传力部件连接的定位槽。

4.根据权利要求1所述的绝缘垫块，其特征在于，所述本体的下表面设有用于与台面接触部件连接的台面。

5.一种半导体组件，其特征在于，包括如权利要求1-4中任意一项所述的绝缘垫块。

6.一种绝缘垫块的设计方法，其特征在于，所述绝缘垫块包括本体，所述本体的表面开有至少一个具有第一深度的第一凹槽和至少一个具有第二深度的第二凹槽，所述第一深度与所述第二深度不同；所述本体的上表面设有用于与传力部件连接的定位槽；所述本体的下表面设有用于与台面接触部件连接的台面；所述设计方法包括：

根据所述台面接触部件的尺寸确定所述台面的直径D2；

根据所述台面的直径D2确定所述第一凹槽底面的直径D3；

根据电气间隙要求确定所述绝缘垫块的厚度B；

根据所述传力部件的尺寸确定所述定位槽的直径D4；

根据所述台面的直径D2、所述定位槽的直径D4和所述绝缘垫块的厚度B，确定所述第二凹槽底面的直径D5。

7.根据权利要求6所述的设计方法，其特征在于，还包括：

根据半导体组件的压接件尺寸确定所述绝缘垫块的最大直径D1。

8.根据权利要求6所述的设计方法，其特征在于，所述根据所述台面的直径D2、所述定位槽的直径D4和所述绝缘垫块的厚度B，确定所述第二凹槽底面的直径D5，包括：

所述第二凹槽底面的直径D5的计算公式为：

D5＝(-k1×b²+k2×b+k3)(D2-D4)+D4 (6)

其中，b为厚度系数，计算公式为：

B₀为从所述绝缘垫块上所选取的目标位置所对应的厚度距离；

关系系数k1、k2、k3根据槽深与所述厚度B的比例关系，通过应力等值线二次曲线拟合的方法确定，所述槽深为所述定位槽的直径D4和所述台面的直径D2的差值的一半。

9.根据权利要求6所述的设计方法，其特征在于，还包括：

根据爬电距离要求和所述厚度B，确定所述第一凹槽的数量与宽度、所述第二凹槽的数量与宽度，以及所述第一凹槽对应的第一凸缘的宽度、所述第二凹槽对应的第二凸缘的宽度。

10.根据权利要求7所述的设计方法，其特征在于，所述绝缘垫块的实际爬电距离L为：

L＝B+2N1×(D1-D3)+(2N2+1)×(D1-D5) (9)

其中，N1为所述第一凹槽的数量，N2为所述第二凹槽的数量。