[发明专利]一种绝缘垫块、半导体组件及绝缘垫块的设计方法在审

专利信息
申请号: 202010898630.0 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN114121827A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 董超;曾文彬;孙文伟;郭金童;邓超;陈本龙;唐柳生;石铿;孙永伟;邹平 申请(专利权)人: 株洲中车时代半导体有限公司
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 曾志鹏
地址: 412001 湖南省株洲市石峰*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 绝缘 垫块 半导体 组件 设计 方法
【说明书】:

本说明书一个或多个实施例提供一种绝缘垫块、半导体组件及绝缘垫块的设计方法,绝缘垫块包括:本体,所述本体的表面开有至少一个具有第一深度的第一凹槽和至少一个具有第二深度的第二凹槽,所述第一深度与所述第二深度不同;通过深度不同的第一凹槽和第二凹槽,能够满足放电间隙和爬电距离的要求,有效增加爬电距离,同时能够减小绝缘垫块的重量;本说明书的绝缘垫块的设计方法,能够实现绝缘垫块的标准化结构设计。

技术领域

本说明书一个或多个实施例涉及电子器件技术领域,尤其涉及一种绝缘垫块、半导体组件及绝缘垫块的设计方法。

背景技术

应用于大功率组件中的绝缘垫块大多由环氧或酚醛层压布板以及酚醛塑料等材料制成,能够起到高压绝缘及力的传递作用。由于大功率组件使用工况的差异性,考虑环境等级对绝缘性能的影响,绝缘垫块的放电间隙需做规范设计,爬电距离需做冗余设计,而现有的绝缘垫块,结构单一,无法根据实际工况进行结构设计。

发明内容

有鉴于此,本说明书一个或多个实施例的目的在于提出一种绝缘垫块、半导体组件及绝缘垫块的设计方法,能够根据实际工况进行结构设计。

基于上述目的,本说明书一个或多个实施例提供了一种绝缘垫块,包括:

本体,所述本体的表面开有至少一个具有第一深度的第一凹槽和至少一个具有第二深度的第二凹槽,所述第一深度与所述第二深度不同。

可选的,所述第一深度小于所述第二深度;所述第一凹槽设置于所述绝缘垫块的上方,所述第二凹槽设置于所述绝缘垫块的下方;或者,所述第一凹槽设置于所述绝缘垫块的下方,所述第二凹槽设置于所述绝缘垫块的上方。

可选的,所述本体的上表面设有用于与传力部件连接的定位槽。

可选的,所述本体的下表面设有用于与台面接触部件连接的台面。

本说明书实施例还提供一种半导体组件,包括所述的绝缘垫块。

本说明书实施例还提供一种绝缘垫块的设计方法,所述绝缘垫块包括本体,所述本体的表面开有至少一个具有第一深度的第一凹槽和至少一个具有第二深度的第二凹槽,所述第一深度与所述第二深度不同;所述本体的上表面设有用于与传力部件连接的定位槽;所述本体的下表面设有用于与台面接触部件连接的台面;所述设计方法包括:

根据所述台面接触部件的尺寸确定所述台面的直径D2;

根据所述台面的直径D2确定所述第一凹槽底面的直径D3;

根据电气间隙要求确定所述绝缘垫块的厚度B;

根据所述传力部件的尺寸确定所述定位槽的直径D4;

根据所述台面的直径D2、所述定位槽的直径D4和所述绝缘垫块的厚度B,确定所述第二凹槽底面的直径D5。

可选的,所述设计方法还包括:

根据半导体组件的压接件尺寸确定所述绝缘垫块的最大直径D1。

可选的,所述根据所述台面的直径D2、所述定位槽的直径D4和所述绝缘垫块的厚度B,确定所述第二凹槽底面的直径D5,包括:

所述第二凹槽底面的直径D5的计算公式为:

D5=(-k1×b2+k2×b+k3)(D2-D4)+D4 (6)

其中,b为厚度系数,计算公式为:

B0为从所述绝缘垫块上所选取的目标位置所对应的厚度距离;

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