[发明专利]电路基板的制造方法、电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括一基材层、设置于所述基材层一表面上的一第一内侧铜箔层及设置于所述基材层另一表面上的一第二内铜箔层；

于所述覆铜基板中开设至少一第一开孔，所述第一开孔贯穿所述第一内侧铜箔层和所述基材层；

于所述第一内侧铜箔层上电镀形成一第一电镀铜层，所述第一电镀铜层还填充于所述第一开孔中以形成一第一导通体；

于所述第一导通体及与所述第一导通体对应的部分所述第一电镀铜层中开设至少一第二开孔，以将所述第一导通体及与所述第一导通体对应的部分所述第一电镀铜层分割为多个第二导通体；以及

获得所述电路基板。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

于所述覆铜基板中开设至少一第三开孔，所述第三开孔与所述第一开孔相距设置，所述第三开孔贯穿所述第一内侧铜箔层及所述基材层；

其中，所述第一电镀铜层于还填充于所述第三开孔，形成第三导通体。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

蚀刻所述第一内侧铜箔层及位于所述第一内侧铜箔层上的所述电镀铜层以形成内侧线路层，部分所述基材层从所述内侧线路层露出。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一开孔沿所述覆铜基板厚度方向的截面呈梯形，所述第一开孔包括一第一端部及与所述第一端部相对的一第二端部，所述第一端部形成于所述第一内侧铜箔层上，所述第一端部于所述厚度方向的截面长度大于所述第二端部于所述厚度方向的截面长度。

5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，第二导通体远离所述第二内侧铜箔层的一端于沿所述电路基板厚度方向的正向投影呈长方形，所述正向投影的长度为180～280微米，所述正向投影的宽度为15～275微米，所述第二导通体的深度为8～250微米。

6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述覆铜基板还包括沿延伸面上相互垂直的长度方向和宽度方向，所述第二导通体沿所述长度方向的纵横比为0.03～1.40，所述第二导通体沿所述宽度方向的纵横比为0.03～16.7。

7.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二开孔通过激光或者机械钻孔形成。

8.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括一介质层及设置于所述介质层一侧的一外侧铜箔层；

提供一如权利要求1至7任意一项所述的制造方法制造的电路基板，蚀刻所述第一内侧铜箔层及所述第一内侧铜箔层对应的所述第一电镀铜层以形成内侧线路层，部分所述基材层从所述内侧线路层露出，以获得一中间体；

压合所述单面覆铜板及所述中间体，所述介质层朝向所述内侧线路层并使得部分所述介质层填入所述第二开孔内；

于所述单面覆铜板上开设多个第四开孔，所述第四开孔贯穿所述单面覆铜板，且所述第二导通体于所述第四开孔的底部露出；

于所述外侧铜箔层上进行电镀，以形成一第二电镀层，所述第二电镀层填充于所述第四开孔内以形成第四导通体，所述第四导通体电性连接于所述第二导通体；

蚀刻所述第二电镀层及所述外侧铜箔层以获得第一外侧线路层，以及蚀刻所述第二内侧铜箔层以获得一第二外侧线路层，以及

获得所述电路板。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述第四开孔的侧壁上形成种子层，所述种子层电性连接于所述内侧线路层及所述外侧线路层。

10.一种电路板，其特征在于，包括依次叠设的一第一外侧线路层、一介质层、一内侧线路层、一基材层以及一第二外侧线路层，

所述第一外侧线路层和所述基材层中开设有第一开孔，所述第一开孔中设有第一导通体，所述第一导通体中开设有至少一第二开孔，所述第二开孔用于将所述第一导通体划分为多个间隔设置的第二导通体，所述第二导通体电性连接于所述第一外侧线路层及所述内侧线路层，

所述第一外侧线路层及所述内侧线路层之间还设置多个第四导通体，所述第四导通体电性连接于所述第二外侧线路层及所述内侧线路层，且所述第四导通体对应且连接所述第二导通体，

所述介质层还填充于所述内侧线路层的间隙内以及所述第二开孔中。