[发明专利]电路基板的制造方法、电路板及其制造方法

说明书

一种电路基板的制造方法，包括步骤：提供一覆铜基板，覆铜基板包括一基材层、设置于基材层一表面上的一第一内侧铜箔层及设置于基材层另一表面上的一第二内铜箔层。于覆铜基板中开设至少一第一开孔，第一开孔贯穿第一内侧铜箔层和基材层。于第一内侧铜箔层上电镀形成一第一电镀铜层，第一电镀铜层还填充于第一开孔中以形成一第一导通体。于第一导通体及与第一导通体对应的部分第一电镀铜层中开设至少一第二开孔，以将第一导通体及与第一导通体对应的部分第一电镀铜层分割为多个第二导通体，以及获得电路基板。本发明提供的电路基板的制造方法，加工方便，而且获得的第二导通体的外壁均匀平整。另外，本发明还提供一种电路板及其制造方法。

技术领域

本发明涉及电路基板的制造方法、电路板及其制造方法。

背景技术

盲孔的纵横比(Aspect Ratio、AR)为盲孔的深度与盲孔孔径的比值的大小。随着电子产品及零部件朝高密度、高频传输方向的发展，输入/输出端的引脚数越来越多，使得电路板上的盲孔孔径及间距越来越小，而且高频传输对介电材料厚度一定要求，因此盲孔的纵横比有增加趋势。然而，现有技术中，高纵横比的盲孔加工困难而且质量不佳。并且，在多层板制作盲孔中，为保证多层板之间电气连通的均匀性，不可避免会预留一段焊盘残桩，会影响信号的完整性。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种电路基板的制造方法，可加工质量较好的高纵横比的盲孔，且加工方便。

另，还有必要提供一种具有上述电路基板的电路板制造方法。

另，还有必要提供一种电路板。

一种电路基板的制造方法，包括步骤：

提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括一基材层、设置于所述基材层一表面上的一第一内侧铜箔层及设置于所述基材层另一表面上的一第二内铜箔层。

于所述覆铜基板中开设至少一第一开孔，所述第一开孔贯穿所述第一内侧铜箔层和所述基材层。

于所述第一内侧铜箔层上电镀形成一第一电镀铜层，所述第一电镀铜层还填充于所述第一开孔中以形成一第一导通体。

于所述第一导通体及与所述第一导通体对应的部分所述第一电镀铜层中开设至少一第二开孔，以将所述第一导通体及与所述第一导通体对应的部分所述第一电镀铜层分割为多个第二导通体，以及获得所述电路基板。

进一步地，还包括步骤：

于所述覆铜基板中开设至少一第三开孔，所述第三开孔与所述第一开孔相距设置，所述第三开孔贯穿所述第一内侧铜箔层及所述基材层。

其中，所述第一电镀铜层于还填充于所述第三开孔，形成第三导通体。

进一步地，还包括步骤：

蚀刻所述第一内侧铜箔层及位于所述第一内侧铜箔层上的所述电镀铜层以形成内侧线路层，部分所述基材层从所述内侧线路层露出。

进一步地，所述第一开孔沿所述覆铜基板厚度方向的截面呈梯形，所述第一开孔包括一第一端部及与所述第一端部相对的一第二端部，所述第一端部形成于所述第一内侧铜箔层上，所述第一端部于所述厚度方向的截面长度大于所述第二端部于所述厚度方向的截面长度。

进一步地，第二导通体远离所述第二内侧铜箔层的一端于沿所述电路基板厚度方向的正向投影呈长方形，所述正向投影的长度为180～280微米，所述正向投影的宽度为15～275微米，所述第二导通体的深度为8～250微米。

进一步地，所述覆铜基板还包括沿延伸面上相互垂直的长度方向和宽度方向，所述第二导通体沿所述长度方向的纵横比为0.03～1.40，所述第二导通体沿所述宽度方向的纵横比为0.03～16.7。

进一步地，所述第二开孔通过激光或者机械钻孔形成。