[发明专利]一种准空气介质带状线低损耗功分器有效
| 申请号： | 202010899142.1 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112186322B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘辰;叶正浩;许露;张祖存 | 申请（专利权）人： | 扬州船用电子仪器研究所（中国船舶重工集团公司第七二三研究所） |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 封睿 |
| 地址： | 225001*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 空气 介质 带状线 损耗 功分器 | ||
【权利要求书】：
1.一种准空气介质带状线低损耗功分器，其特征在于，功分器电路印制在聚酰亚胺基片上；在聚酰亚胺基片上下两侧分别设置发泡聚苯乙烯，用于支撑印制电路，并在印制电路上下两侧形成准空气介质；在聚酰亚胺基片上还设置压块，用于拉伸聚酰亚胺基片实现平面度；
还包括盒体和盖板，所述盒体、盖板和压块上设置销孔，下层发泡聚苯乙烯、印制功分器电路的聚酰亚胺基片、压块、上层发泡聚苯乙烯依次放入盒体后，配合销钉实现功分器的封装装配。
2.根据权利要求1所述的准空气介质带状线低损耗功分器，其特征在于，所述盒体上设置凹槽，压块中间设置凸起，压块压住聚酰亚胺基片后，其凸起嵌入盒体的凹槽内。
3.根据权利要求1所述的准空气介质带状线低损耗功分器，其特征在于，所述盒体上设置凹槽，盖板上设置凸起，装配盖板后，其凸起嵌入盒体的凹槽内。
4.根据权利要求1所述的准空气介质带状线低损耗功分器，其特征在于，所述功分器电路采用Wilkinson功分器作为基础功分器，通过二进制方式三级级联形成1分8等功分器；所述聚酰亚胺基片的厚度为0.05mm；所述发泡聚苯乙烯的厚度均为1.5mm。
5.一种准空气介质带状线低损耗功分器的封装装配方法，实现权利要求1-4任一项所述的功分器的装配。
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