[发明专利]一种准空气介质带状线低损耗功分器

说明书

本发明公开了一种准空气介质带状线低损耗功分器，功分器电路印制在聚酰亚胺基片上；在聚酰亚胺基片上下两侧分别设置发泡聚苯乙烯，用于支撑印制电路，并在印制电路上下两侧形成准空气介质。本发明功分器具有结构简单、损耗小、重量轻的优点。

技术领域

本发明涉及射频电路微波功率分配技术，具体涉及一种准空气介质带状线低损耗功分器。

背景技术

功分器是微波系统中完成功率分配及合成的重要部件，在微波通信、雷达、遥控遥感、微波测量等领域获得广泛应用。功分器按照电路形式分，有微带线型、带状线型、同轴腔体功分器，其中同轴腔体功分器所能承受的功率容限最大，插损小，但是输出驻波比较大，输出端口没有隔离措施，而且由于较大的体积难以实现系统的集成化和小型化。微带线型功分器所能承受的功率最小，而且由于半开放的结构插入损耗较大，但是它的电路体积小、解决了微波系统的集成化和小型化等问题。带状线型功分器成本低廉、性能稳定，但是多采用高频微波基片形式，它的插入损耗较大。

发明内容

本发明的目的在于提出一种准空气介质带状线低损耗功分器，解决普通高频微波基片形式带状线功分器损耗大的问题。

实现本发明目的的技术解决方案为：一种准空气介质带状线低损耗功分器，功分器电路印制在聚酰亚胺基片上；在聚酰亚胺基片上下两侧分别设置发泡聚苯乙烯，用于支撑印制电路，并在印制电路上下两侧形成准空气介质。

进一步的，功分器还包括盒体和盖板，下层发泡聚苯乙烯、印制功分器电路的聚酰亚胺基片、压块、上层发泡聚苯乙烯依次放入盒体后，通过盖板固定上述部结构实现功分器的封装装配。

进一步的，功分器在聚酰亚胺基片上还设置压块，用于拉伸聚酰亚胺基片实现平面度。

进一步的，所述盒体上设置凹槽，压块中间设置凸起，压块压住聚酰亚胺基片后，其凸起嵌入盒体的凹槽内。

进一步的，所述盒体上设置凹槽，盖板上设置凸起压块，装配盖板后，其凸起压块嵌入盒体的凹槽内。

进一步的，所述盒体、盖板和压块上设置销孔，配合销钉实现功分器的封装装配。

进一步的，所述功分器电路采用Wilkinson功分器作为基础功分器，通过二进制方式三级级联形成1分8等功分器；所述聚酰亚胺基片的厚度为0.05mm；所述发泡聚苯乙烯的厚度均为1.5mm。

一种准空气介质带状线低损耗功分器的封装装配方法，实现上述任一项所述的功分器的装配。

本发明与现有技术相比，其显著优点为：功分器具有结构简单、损耗小、重量轻的优点。

附图说明

图1为功分器电路的示例图。

图2是准空气介质带状线低损耗功分器的装配图。

图3是准空气介质带状线低损耗功分器盒体的细节图。

图4是准空气介质带状线低损耗功分器金属压块的细节图。

图5是准空气介质带状线低损耗功分器盖板的细节图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

图1为功分器电路的示例图，采用Wilkinson功分器作为基础功分器，二进制方式三级级联形成1分8等功分器。Wilkinson功分器主要原理是在功分器中引入隔离电阻，使功分器变为有耗三端口网络，从三端口网络的性质可知，有耗三端口网络可以做到完全匹配且输出口之间有较高的隔离度，从而提高了功分器的性能。功分器由带状传输线1和隔离电阻2构成。