[发明专利]一种N+N盲压大背板的制作工艺

权利要求书

1.一种N+N盲压大背板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供第一子板、第二子板、内层芯板和外层铜箔，所述第一子板、第二子板和内层芯板的对应位置上均设有钻孔位，所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；

S2、通过负片工艺分别在第一子板、第二子板和内层芯板上制作内层线路，第一子板和第二子板上的内层线路均包括环绕所述钻孔位的中心设置且内径小于钻孔位直径的第一孔环，内层芯板上的内层线路包括环绕所述钻孔位的中心设置且内径小于钻孔位直径的第二孔环，所述第一孔环和第二孔环的外径均大于所述钻孔位的直径，所述第一孔环的内径大于所述第二孔环的内径；

S21、在第一子板和第二子板上通过机械控深锣的方式锣出阶梯平台；

S22、而后对第一子板和第二子板进行沉镍金处理，在铜面上依次沉积上一层镍层和金层；

S3、而后将外层铜箔、第一子板、内层芯板、第二子板、外层铜箔通过PP按要求依次叠合后压合成生产板；第一子板和第二子板上的阶梯平台均朝外设置，且压合前先在阶梯平台内放置一块缓冲垫；在压合成生产板的热压工序中，将后期冷却段的时间在设计的基础上增加30min，使生产板的出炉温度小于100℃；

S4、在生产板的第一面上垂直于所述钻孔位进行多段式的均分钻孔，钻入深度为生产板厚度的1/2至2/3，形成盲孔；

S5、在生产板的第二面上垂直于所述钻孔位进行多段式的均分钻孔，将所述盲孔钻穿，从而在生产板上钻出通孔；

S6、而后在生产板上依次进行沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得N+N盲压大背板。

2.根据权利要求1所述的N+N盲压大背板的制作工艺，其特征在于，步骤S1中，所述第一子板和第二子板均为由半固化片将多个芯板和铜箔叠合成叠合板后压合为一体的多层板，压合时在叠合板的上下表面分别层叠5张牛皮纸。

3.根据权利要求2所述的N+N盲压大背板的制作工艺，其特征在于，步骤S1中，所述芯板在压合前通过负片工艺先制作了内层线路，且在负片工艺中的曝光工序中采用LDI曝光机。

4.根据权利要求3所述的N+N盲压大背板的制作工艺，其特征在于，步骤S1中，在所述芯板上制作了内层线路后，通过OPE冲孔在芯板上钻出铆钉孔。

5.根据权利要求1所述的N+N盲压大背板的制作工艺，其特征在于，所述第一孔环的内径为0.15mm，所述第二孔环的内径为0.1mm。

6.根据权利要求1所述的N+N盲压大背板的制作工艺，其特征在于，步骤S2中，在第一子板和第二子板上制作内层线路前，先在第一子板和第二子板上钻孔，并依次通过沉铜、全板电镀使孔金属化。

7.根据权利要求1所述的N+N盲压大背板的制作工艺，其特征在于，步骤S4中，采用五段式的钻孔方式进行钻孔，且每段钻孔的深度相同；步骤S5中，采用四段式的钻孔方式进行钻孔，且每段钻孔的深度与步骤S4中每段钻孔的深度相同。