[发明专利]一种N+N盲压大背板的制作工艺

说明书

本发明公开了一种N+N盲压大背板的制作工艺，包括以下步骤：提供第一子板、第二子板、内层芯板和外层铜箔，第一子板、第二子板和内层芯板的对应位置上均设有钻孔位；分别在第一子板、第二子板和内层芯板上制作内层线路，第一子板和第二子板上的内层线路均包括环绕钻孔位设置的第一孔环，内层芯板上的内层线路包括环绕钻孔位设置的第二孔环；将外层铜箔、第一子板、内层芯板、第二子板、外层铜箔通过PP按要求依次叠合后压合成生产板；在生产板的两面采用上下对钻的方式钻出通孔；在生产板上进行后工序，制得N+N盲压大背板。本发明解决了内层孔环填胶不良导致的孔环边缘空洞的问题，并降低了钻孔过程中断钻头的问题，还解决了钻孔过程中偏位的问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种N+N盲压大背板的制作工艺。

背景技术

现有的高多层背板的制作流程为：开料→内层图形一→内层蚀刻一→内层AOI一→层压一→内层钻孔→沉铜→全板电镀→内层图形二→内层蚀刻二→内层AOI二→沉镍金→层压二→外层钻孔→外层沉铜→外层全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→后工序，上述方法中，由于线路板的层数多，采用了多次压合。

上述高多层背板的制作方法会存在以下缺陷：

(1)层间采用单张不流胶PP进行压合，内层中的孔环台阶位一般与外层所需的钻孔孔径相同，孔环内径较大容易出现填胶不足，导致孔环边缘树脂空洞等诸多问题；

(2)在高多层背板生产过程中，通常需要进行很多钻孔操作，现有技术中，对于一般的板进行钻孔时，通常采用刀具从板的一面直接钻到另一面的方法；对于较薄的板，这种方法影响不大，但对于较厚的板，则会因为排屑不良导致断钻、钻孔孔径超过要求以及钻孔深度超过钻咀长度导致无法钻穿等问题。而在线路板行业，特别是对于较厚的线路板母板进行钻孔时，会出现排屑不良的问题，从而导致断钻、钻孔孔径过粗的问题，严重影响线路板的质量。同时，对于较厚的线路板母板，采用刀具从板的一面直接钻到另一面的方法，还容易导致钻孔过程中偏位的问题；

(3)在多次压合过程中，易造成层偏导致内层短路的问题。

(4)对于存在阶梯平台的板来说，阶梯位由铜箔盖住，且由于重力作用，下面阶梯槽内吸真空过程中空气无法排出；热压出炉过程中，因温度较高，解除压力后槽内残留空气膨胀造成铜箔起泡。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种N+N盲压大背板的制作工艺，解决了内层孔环填胶不良导致的孔环边缘空洞的问题，并降低了钻孔过程中断钻头的问题，还解决了钻孔过程中偏位的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种N+N盲压大背板的制作工艺，包括以下步骤：

S1、提供第一子板、第二子板、内层芯板和外层铜箔，所述第一子板、第二子板和内层芯板的对应位置上均设有钻孔位，所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；

S2、通过负片工艺分别在第一子板、第二子板和内层芯板上制作内层线路，第一子板和第二子板上的内层线路均包括环绕所述钻孔位的中心设置且内径小于钻孔位直径的第一孔环，内层芯板上的内层线路包括环绕所述钻孔位的中心设置且内径小于钻孔位直径的第二孔环，所述第一孔环和第二孔环的外径均大于所述钻孔位的直径，所述第一孔环的内径大于所述第二孔环的内径；

S3、而后将外层铜箔、第一子板、内层芯板、第二子板、外层铜箔通过PP按要求依次叠合后压合成生产板；

S4、在生产板的第一面上垂直于所述钻孔位进行多段式的均分钻孔，钻入深度为生产板厚度的1/2至2/3，形成盲孔；

S5、在生产板的第二面上垂直于所述钻孔位进行多段式的均分钻孔，将所述盲孔钻穿，从而在生产板上钻出通孔；

S6、而后在生产板上依次进行沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得N+N盲压大背板。