[发明专利]一种计算装置及汽车

权利要求书

1.一种车载计算装置(1201)，其特征在于，包括：主板(203)、散热组件(201)以及目标PCB板(202)，所述目标PCB板(202)上设置有系统级芯片SOC(205)和连接组件(206)；

所述主板(203)的一侧固定在所述散热组件(201)上；

所述目标PCB板(202)位于所述散热组件(201)背向所述主板(203)的一侧，并通过所述连接组件(206)与所述散热组件(201)可拆卸连接；所述系统级芯片SOC(205)和所述主板(203)上的器件之间电连接；

所述目标PCB板(202)可以被更换为另一PCB板，所述另一PCB板上的另一SOC与所述SOC(205)具有不同的算力以支持不同的自动驾驶等级。

2.根据权利要求1所述的车载计算装置(1201)，其特征在于，所述目标PCB板(202)沿所述主板(203)所在平面的法线方向的投影与所述主板(203)所在的区域部分或全部重叠。

3.根据权利要求2所述的车载计算装置(1201)，其特征在于，所述目标PCB板(202)沿所述主板(203)所在平面的法线方向的投影在所述主板(203)所在的区域内。

4.根据权利要求1至3任一所述的车载计算装置(1201)，其特征在于，所述主板(203)所在的平面与所述目标PCB板(202)所在的平面之间的夹角小于预设值。

5.根据权利要求1至3任一所述的车载计算装置(1201)，其特征在于，所述目标PCB板(202)上设置有所述SOC(205)的一面朝向所述散热组件(201)。

6.根据权利要求5所述的车载计算装置(1201)，其特征在于，所述SOC(205)与所述散热组件(201)之间设置有第一均温板(208)，所述SOC(205)与所述第一均温板(208)贴合。

7.根据权利要求6所述的车载计算装置(1201)，其特征在于，所述第一均温板(208)与所述SOC(205)之间填充有导热材料。

8.根据权利要求1至3任一所述的车载计算装置(1201)，其特征在于，还包括：装置外壳；

所述主板(203)和/或所述散热组件(201)固定在所述装置外壳上。

9.根据权利要求8所述的车载计算装置(1201)，其特征在于，所述目标PCB板(202)背向所述散热组件(201)的一面贴合有固定板(207)，所述固定板(207)固定在所述装置外壳上。

10.根据权利要求5所述的车载计算装置(1201)，其特征在于，所述主板(203)背向所述散热组件(201)的一侧设置有发热器件(211)；所述发热器件(211)上贴合有第二均温板(210)，所述第二均温板(210)与所述散热组件(201)连接。

11.根据权利要求10所述的车载计算装置(1201)，其特征在于，所述发热器件(211)与所述第二均温板((210))之间填充有导热材料。

12.根据权利要求1至3任一所述的车载计算装置(1201)，其特征在于，所述散热组件(201)为液冷板，所述液冷板上朝向所述SOC的区域设置有液冷管。

13.根据权利要求1至3任一所述的车载计算装置(1201)，其特征在于，所述散热组件(201)为风冷散热器，所述SOC位于所述风冷散热器的风冷散热区域内。

14.一种汽车，其特征在于，包括车体，以及设置在所述车体内的如所述权利要求1至13任一项所述的车载计算装置(1201)。