[发明专利]散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，其特征在于，包括壳体(10)、导热模组(20)和散热模组(30)，所述壳体(10)与电子设备(40)连接，所述导热模组(20)与所述壳体(10)连接，并处于所述壳体(10)靠近所述电子设备(40)的一侧，所述散热模组(30)与所述壳体(10)连接，并处于所述壳体(10)背离所述电子设备(40)的一侧；

其中，所述壳体(10)与所述电子设备(40)连接后，所述壳体(10)与所述电子设备(40)之间具有间隙并形成导热通道(50)，所述导热模组(20)处于所述导热通道(50)内，所述散热模组(30)与所述导热通道(50)连通；

所述导热模组(20)包括多个柔性导热单元(21)，所述柔性导热单元(21)包括底座(211)和柔性导热件(212)、弹性件(213)，所述底座(211)与所述壳体(10)可拆卸地连接，所述柔性导热件(212)与所述电子设备(40)抵接，所述弹性件(213)的第一端与所述底座(211)连接，所述弹性件(213)的第二端与所述柔性导热件(212)连接。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体(10)靠近所述电子设备(40)的一侧设置有多个凹槽，所述底座(211)安装于所述凹槽，其中，所述凹槽的数量大于或等于所述柔性导热单元(21)的数量；或者，

所述壳体(10)至少部分地为磁性材料，所述底座(211)为磁体。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述柔性导热件(212)的形状为棱柱或者圆柱，所述柔性导热件(212)为导热硅胶结构。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体(10)上设置有安装部(11)、卡接部(12)和固定平台(13)，所述安装部(11)与所述电子设备(40)相对，所述柔性导热单元(21)安装于所述安装部(11)，所述底座(211)可拆卸地连接于所述安装部(11)；

所述卡接部(12)设置有至少两个，包括相对设置的第一卡爪(121)和第二卡爪(122)，所述第一卡爪(121)和所述第二卡爪(122)分别设置于所述电子设备(40)相对的两侧，其中，所述安装部(11)、所述第一卡爪(121)和所述第二卡爪(122)配合形成卡接槽，所述电子设备(40)卡接于所述卡接槽；

所述固定平台(13)设置于所述电子设备(40)与所述安装部(11)之间，并与所述电子设备(40)抵接；

在所述弹性件(213)被所述电子设备(40)压缩前，所述固定平台(13)相对于所述安装部(11)的最大距离小于所述柔性导热件(212)相对于所述安装部(11)的最大距离。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述第一卡爪(121)和所述第二卡爪(122)分别向彼此靠近的方向弯曲，所述卡接部(12)靠近所述电子设备(40)的一侧设置有锯齿结构(123)。

6.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述固定平台(13)为硬质塑料结构，所述硬质塑料结构绕设于所述多个柔性导热单元(21)的周侧，所述硬质塑料结构靠近所述电子设备(40)的一侧设置有导热硅胶层。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述导热硅胶层与所述电子设备(40)抵接后，所述电子设备(40)与所述壳体(10)配合形成所述导热通道(50)；

所述壳体(10)上设置有进风口(111)和出风口(112)，所述进风口(111)与所述散热模组(30)连通，所述出风口(112)与所述进风口(111)通过所述导热通道(50)连通，并间隔设置。