[发明专利]散热装置

说明书

本申请公开了一种散热装置，属于电子领域。散热装置包括壳体、导热模组和散热模组，壳体与电子设备连接，导热模组与壳体连接，并处于壳体靠近电子设备的一侧，散热模组与壳体连接，并处于壳体背离电子设备的一侧；其中，壳体与电子设备配合形成导热通道，导热模组处于导热通道内，散热模组与导热通道连通；导热模组包括多个柔性导热单元，柔性导热单元包括底座和柔性导热件、弹性件，底座与壳体可拆卸地连接，柔性导热件与电子设备抵接，弹性件的第一端与底座连接，弹性件的第二端与柔性导热件连接。本申请的实施例具有使电子设备散热更加快速准确的有益效果。

技术领域

本申请属于电子领域，具体涉及一种散热装置。

背景技术

随着智能电子设备的功能越来越强大，电子设备的功耗也更大。以手机为例，已经不单单是用来通话与短信的工具，也是闲暇时娱乐的重要设备，例如拍照、游戏、视频等功能，这样更多的功能也意味着更大的功耗。手机在运行大型手游时，为了对手机进行热保护，许多手机均设置有对手机CPU进行了降频降低功耗的保护措施，但这种办法降低了手机性能，导致手机在使用时容易出现卡顿的情况，降低了用户的体验，对于很多游戏发烧友来说是痛苦的。

在先技术中，手机自身并没有散热功能，需要依靠自然散热，或者安装可以进行散热的手机外挂件，比如具有散热功能的手机壳。

但是，传统具有散热的手机壳是通过散热片、散热膜进行被动散热，或者通过风冷的模式进行散热，或者通过热电制冷的模式进行散热，这样的散热方式存与手机待散热位置接触不均匀或者无接触，对手机待散热位置导热效果较差，造成散热效率较低。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种散热装置，能够解决现有技术中的散热装置的散热效果较弱的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种散热装置，包括壳体、导热模组和散热模组，所述壳体与电子设备连接，所述导热模组与所述壳体连接，并处于所述壳体靠近所述电子设备的一侧，所述散热模组与所述壳体连接，并处于所述壳体背离所述电子设备的一侧；

其中，所述壳体与所述电子设备连接后，所述壳体与所述电子设备之间具有间隙并形成导热通道，所述导热模组处于所述导热通道内，所述散热模组与所述导热通道连通；

所述导热模组包括多个柔性导热单元，所述柔性导热单元包括底座和柔性导热件、弹性件，所述底座与所述壳体可拆卸地连接，所述柔性导热件与所述电子设备抵接，所述弹性件的第一端与所述底座连接，所述弹性件的第二端与所述柔性导热件连接。

在本申请实施例中，壳体的设置用于承载散热模组和导热模组，同时可以用于和电子设备连接。散热模组和导热模组的配合设置可以对电子设备进行快速准确地散热。通过多个柔性导热单元的配合，可以在电子设备的待散热面不平整时，进行稳定地散热，具体通过弹性件和柔性导热件的配合，使柔性导热件可以准确地覆盖在不平整的待散热面上。底座与壳体的可拆卸连接，可以根据需要对多个柔性导热单元分布密度进行调节，比如，可以在热量集中的位置设置更多的柔性导热单元，在热量较为分散的位置设置较少的柔性导热单元。本申请的实施例具有使电子设备散热更加快速准确的有益效果。

附图说明

图1是本申请实施例中壳体与导热模组配合时的结构示意图；

图2是本申请实施例中散热装置与电子设备连接时的结构示意图；

图3是本申请实施例中柔性导热单元的结构示意图；

图4是本申请实施例中柔性导热单元的正视图；

图5是本申请实施例中散热装置的结构示意图；

图6是本申请实施例中散热装置的一侧密封挡板移动后的结构示意图；