[发明专利]一种散热组件及汽车有效
申请号: | 202010901484.2 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN114126328B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 彭耀锋 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 李杭 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 组件 汽车 | ||
1.一种散热组件,其特征在于,包括:冷板(101)、均温板(104)以及导热组件(102);
所述均温板(104)的一侧与主板(103)上的发热器件(105)贴合;
所述均温板(104)背向所述主板(103)的一侧设置有所述冷板(101);
所述均温板(104)与所述冷板(101)之间固定有PCB板(106),所述PCB板(106)上固定有连接器(108),所述连接器(108)的一端与所述PCB板(106)连接,所述连接器(108)穿过所述均温板(104),且所述连接器(108)的另一端向所述主板(103)延伸并固定在所述主板(103)上;所述PCB板(106)上布置有芯片,所述PCB板(106)和所述冷板(101)之间存在间隔;
所述冷板(101)与所述均温板(104)之间通过所述导热组件(102)连接;所述导热组件(102)的一端与所述冷板(101)固定,所述导热组件(102)的另一端向所述均温板(104)延伸,并与所述均温板(104)连接;
所述PCB板(106)上朝向所述冷板(101)的一侧布置有所述芯片,且所述芯片与所述冷板(101)贴合;
所述均温板(104)的中央区域和所述主板(103)上的发热器件(105)贴合,所述均温板(104)的边缘区域向所述主板(103)延伸并固定在所述主板(103)上。
2.根据权利要求1所述的散热组件,其特征在于,所述PCB板(106)上布置有系统级芯片SOC。
3.根据权利要求2所述的散热组件,其特征在于,所述PCB板(106)上朝向所述均温板(104)的一侧布置有所述SOC,且所述SOC与所述均温板(104)贴合。
4.一种汽车,其特征在于,包括车体,以及设置在所述车体内的如所述权利要求1至3任一项所述的散热组件。
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