[发明专利]一种散热组件及汽车

说明书

本申请实施例提供了一种散热组件，包括：冷板、均温板以及导热组件；均温板的一侧与主板上的发热器件贴合；均温板背向主板的一侧设置有冷板；均温板与冷板之间固定有PCB板，PCB板上固定有连接器，连接器的一端与PCB板连接，连接器穿过均温板，且连接器的另一端向主板延伸并固定在主板上；冷板与均温板之间通过导热组件连接，以便发热器件产生的热量通过均温板和导热组件传递至冷板。本申请提供的散热组件可以应用在自动驾驶汽车、智能汽车、网联汽车、新能汽车上，本实施例由均温板将主板上的发热器件的热量传递至冷板，均温板和冷板之间设置PCB板，使得PCB板与主板之间的连接器不会打断冷板流道，进而提高了冷板的散热性能。

技术领域

本申请涉及到硬件结构技术领域，尤其涉及一种散热组件及汽车。

背景技术

当前出现一种自动驾驶模块的新架构，布置有人工智能(artificialintelligence，AI)芯片的印制电路板(printed circuit board，PCB)板(也可以称之为AI扣板)通过连接器装到主板上，一块AI扣板具有一定的算力，客户需要多少算力就安装多少块AI单板，需要数据推理还是数据分析，都可以灵活配置。

现有的实现中，为了对主板上的发热器件进行散热，可以将冷板放在主板和扣板之间，把主板和扣板主要的发热器件都贴冷板散热，发热器件可以通过冷板散热，解决了扣板和主板之间器件散热困难的问题。但由于扣板和主板之间的空间较小，导致冷板的厚度受限，散热能力较差，很难支持大功耗的主芯片散热，同时扣板连接器以及主板和扣板之间的电容和电感需要穿过冷板，冷板内部的流道会被打断得支离破碎，导致冷板的散热能力下降。

发明内容

第一方面，本申请提供了一种散热组件，包括：冷板、均温板以及导热组件；所述均温板的一侧与主板上的发热器件贴合；所述均温板背向所述主板的一侧设置有所述冷板；所述均温板与所述冷板之间固定有PCB板，所述PCB板上固定有连接器，所述连接器的一端与所述PCB板连接，所述连接器穿过所述均温板，且所述连接器的另一端向所述主板延伸并固定在所述主板上；所述冷板与所述均温板之间通过所述导热组件连接，以便所述发热器件产生的热量通过所述均温板和所述导热组件传递至所述冷板。其中，均温板可以是导热性能好的薄铜板、焊接热管的薄铝板、薄形的平板热管、或者石墨烯薄片等等，本申请并不限定。发热器件可以为SOC、局域网交换机LAN SW或微控制单元等器件。其中，冷板可以为具有导热及散热功能的结构。在一种可选的实施方式中，冷板为金属板件，例如：冷板为铝合金材质或钢板等。其它实施方式中，冷板也可以为其它的导热材料，例如陶瓷板或具有导热能力的塑料。其它实施方式中，冷板可以包括管路，管路中可以填充液体，进而通过液体的流动将热量带走，液体可以为水或其它制冷工质。

本申请实施例中，主板上可以固定有布置有AI芯片的PCB板，在现有的实现中，为了对布置有AI芯片的PCB板和主板上的发热器件进行散热，将冷板设置在布置有AI芯片的PCB板和主板之间，然而，一方面，布置有AI芯片的PCB板通过连接器与主板连接，连接器会影响到冷板的结构，且布置有AI芯片的PCB板与主板之间的距离很小，限制了冷板的厚度，使得散热效率较低。本申请实施例中，冷板设置在PCB板背向主板的一侧，连接器只会穿过主板与PCB板之间的均温板，而不会穿过冷板，由于均温板是通过金属导热，内部没有流道，不会因为流道被打断导致散热能力显著下降的问题，进而提高了冷板的散热性能。

在一种可能的实现中，所述导热组件的一端与所述冷板固定，所述导热组件的另一端向所述均温板延伸，并与所述均温板连接。