[发明专利]一种高阻燃功能智能涂覆高频覆铜板及其制备方法

说明书

本发明提供一种高阻燃功能智能涂覆高频覆铜板及其制备方法，包括位于中间的半固化片、位于所述半固化片上侧的第一涂覆树脂玻纤布基铜箔和位于所述半固化片下侧的第二涂覆树脂玻纤布基铜箔；所述半固化片为磷化改性聚酰亚胺薄膜，所述涂覆树脂为生物基二聚酸缩水甘油酯改性环氧树脂。本发明提供的高频覆铜板为无粘结层的双层直接金属化，满足了电子器件高度小型化的要求，且具有高玻璃转化温度、低热膨胀系数和介电常数，进而具有高阻燃性能和高刚性。磷化改性聚酰亚胺薄膜和涂覆生物基二聚酸缩水甘油酯改性环氧树脂玻纤布均无需无机填料进行填充，减少了团聚现象的发生，导致覆铜板微观结构不均匀，避免了其透明度低，降低其透光率的缺陷。

技术领域

本发明属于通讯材料技术领域，具体涉及一种高阻燃功能智能涂覆高频覆铜板及其制备方法。

背景技术

近年来，随着国防军工、航空航天和3G通讯、物联网、移动互联等新兴信息产业的快速发展，电子电路的高频信号传输、高频数据处理面临越来越高的要求，从而对覆铜板相关性能提出新的要求，要求更低的介电常数(D_k)和介质损耗(D_f)，以满足提高信息传输速度和降低信号传输损耗的要求。2006年7月1日，欧盟两个指令(关于在电气电子产品中限制使用某些有害物质指令和关于报废电气电子产品指令)的正式实施，标志着全球电子行业进入了无铅焊接时代。由于焊接温度的提高，对覆铜板热可靠性要求全面提升。

同时，5G技术的发展，应用于移动云计算、可穿戴设备、无人驾驶、智能家居、高清视频同摄传输等产品上对高频覆铜板尽可能减少粘结层以减少厚度，满足小型化电子器件的需求，并降低介电常数Dk与介电损耗Df以维持5G信号在传输过程中的损失，但现有技术中，中国专利201611268856.2通过添加无机填料及胶黏剂形成胶黏层，进行制备高频覆铜板，不仅需要添加添加剂且具有胶黏剂层，增加了高频覆铜板的厚度和热膨胀率。

因此，急需一种胶黏剂制备或无胶黏层的、剥离强度高、透光率高具有高玻璃转化温度、低热膨胀系数和介电常数，进而具有高阻燃性能和高刚性的高频覆铜板。

发明内容

本发明针对上述缺陷，提供一种无粘结层的双层直接金属化，满足了电子器件高度小型化的要求，且剥离强度高、透光率高具有高玻璃转化温度、低热膨胀系数和介电常数，进而具有高阻燃性能和高刚性的中间层为磷化改性聚酰亚胺薄膜半固化片，上下两侧为涂覆生物基二聚酸缩水甘油酯改性环氧树脂玻纤布基高频覆铜板。

本发明提供如下技术方案：一种高阻燃功能智能涂覆高频覆铜板，其特征在于，包括位于中间的半固化片、位于所述半固化片上侧的第一涂覆树脂玻纤布基铜箔和位于所述半固化片下侧的第二涂覆树脂玻纤布基铜箔；所述半固化片为磷化改性聚酰亚胺薄膜，所述涂覆树脂为生物基二聚酸缩水甘油酯改性环氧树脂。

进一步地，所述磷化改性聚酰亚胺薄膜，按重量组分计，包括以下成分：

进一步地，所述磷化改性聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：

A1：将所述重量组分的苯胺、所述重量组分的4-氨基苯乙酮、所述重量组分的二乙胺混合，于氮气气氛、120℃～150℃下以200rpm～250rpm转速搅拌2h～3h，将得到的混合物过滤，得到的沉淀采用甲醇重结晶，于真空、110℃～120℃下烘干；

A2：将所述步骤A1得到的物质与二分之一所述重量组分的二甲基甲酰胺混合，于60℃～80℃下以100rpm～150rpm转速搅拌20min，然后以20℃/min的速率降温至3℃～5℃后，加入所述重量组分的4,4′-二氨基二苯醚，以80rpm～100rpm转速搅拌20min～1h，然后再逐步升温至80℃～100℃保温10min～15min，终止反应，得到聚合物；