[发明专利]电阻材料、含有电阻层的覆铜板及印刷电路板的制作方法有效
| 申请号： | 202010905587.6 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN112055460B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王川川 | 申请（专利权）人： | 王川川 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/05;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;张洋 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻 材料 含有 铜板 印刷 电路板 制作方法 | ||
1.一种电阻材料，其特征在于，所述电阻材料为镍磷铜合金；
所述镍磷铜合金中，镍为70至95重量份，磷为4至20重量份，铜为0.01至8重量份。
2.如权利要求1所述的电阻材料，其特征在于，所述镍磷铜合金中，镍为80至90重量份，磷为8至16重量份，铜为0.1至6重量份。
3.一种含有电阻层的覆铜板，其特征在于，包括承载基板(10)、设于承载基板(10)上的电阻层(20)、及设于电阻层(20)上的导电层(30)；
所述承载基板(10)靠近电阻层(20)的一面为电绝缘表面；
所述导电层(30)的材料为铜，所述电阻层(20)的材料为镍磷铜合金；
所述镍磷铜合金中，镍为70至95重量份，磷为4至20重量份，铜为0.01至8重量份。
4.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供导电箔(30’)，在所述导电箔(30’)表面上沉积纳米级镍磷铜合金，形成电阻材料层(20’)；
步骤2、提供承载基板(10)，将电阻材料层(20’)的表面贴合在所述承载基板(10)上；
步骤3、先对所述导电箔(30’)进行图案化处理，得到导电层(30)；再对所述电阻材料层(20’)进行图案化处理，得到电阻层(20)和导电层(30)的复合图案；
步骤4、对所述电阻层(20)和导电层(30)的复合图案进行局部图案化处理，得到设计所需要的局部电阻(21)；
所述步骤3具体包括：根据预设的电路图形，使用掩蔽保护技术将所述电路图形保护起来，暴露出电路图形以外的部分；先采用酸性蚀刻液蚀刻导电箔(30’)，暴露出电路图形以外部分的电阻材料层(20’)，得到位于电阻材料层(20’)上方的导电层(30)；再采用CuSO4和硫酸蚀刻液蚀刻电阻材料层(20’)，暴露出电路图形以外部分的承载基板(10)，得到位于承载基板(10)上方的电阻层(20)和导电层(30)的复合图案；
所述镍磷铜合金中，镍为70至95重量份，磷为4至20重量份，铜为0.01至8重量份。
5.如权利要求4所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤4具体包括：根据预设的电阻图形，使用掩蔽保护技术将需要导电层(30)的部分保护起来，暴露出部分导电层(30)；采用碱性蚀刻液，去除暴露出的导电层(30)，暴露出部分电阻层(20)，暴露出的部分电阻层(20)形成设计所需要的局部电阻(21)。
6.如权利要求4所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述导电箔(30’)的材料为铜，所述电阻层(20)的方块电阻为1～500Ω/□。
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