[发明专利]电阻材料、含有电阻层的覆铜板及印刷电路板的制作方法

说明书

本发明提供一种电阻材料、含有电阻层的覆铜板及印刷电路板的制作方法。本发明的电阻材料为镍磷铜合金，采用该电阻材料制成电阻后，可以改善电阻的电磁特性，确保高速高频信号的传输稳定性。本发明的含有电阻层的覆铜板，其电阻层的材料为镍磷铜合金，可以改善电阻层的电磁特性，确保高速高频信号的传输稳定性。本发明的印刷电路板的制作方法，在需要电阻的地方保留电阻层，得到电路图形设计中所需的多种电阻值；并且直接在铜箔上沉积镍磷铜合金，经蚀刻后得到电阻层，从而最终形成的印刷电路板的电路走线与电阻层的连接更加牢靠、稳定；另外在电阻层中引入铜元素，可以改善电阻的电磁特性，确保高速高频信号的传输稳定性。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种电阻材料、含有电阻层的覆铜板及印刷电路板的制作方法。

背景技术

国内外的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)生产商，在晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP，Wafer Level Chip Size Package)、四侧无引脚扁平封装(QFN，Quad FlatNon-leaded package)、及细间距球栅阵列(FBGA，Fine pitch Ball Grid Array)封装等封装技术上展开激烈竞争的同时，在作为下一代大容量化及多功能化技术的三维芯片层叠技术开发上展开激烈竞争。其高密度组装方式之一为部件内置基板技术。

作为部件内置基板技术，即向基板内置元件的方式，人们已经提出了多种不同方案，并进行了商品化。但是，相对于有源元件，作为无源部件的电阻、电容、电感等在加工条件方面存在制约，在将该无源部件埋入基板的情况下，从设计的自由度和加工容易性方面考虑，大多使用电阻元件。

近年来，在内置有源元件和无源部件的基板的设计中，对带电阻层金属箔的使用需求越来越高。其中，镍磷合金作为电阻层，在电子工业界广泛应用。但是随着通讯技术的发展，信号频率在逐步提高，现有的使用镍磷合金作为电阻层的电阻难以保持信号的完整性。因此，如何确保高速高频信号的传输稳定性是带电阻层金属箔的这类电阻亟需解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电阻材料，所述电阻材料为镍磷铜合金，通过铜元素的引入，可以改善采用该电阻材料制成的电阻的电磁特性，确保高速高频信号的传输稳定性。

本发明的目的还在于提供一种含有电阻层的覆铜板，其电阻层的材料为镍磷铜合金，可以改善电阻层的电磁特性，确保高速高频信号的传输稳定性。

本发明的目的还在于提供一种印刷电路板的制作方法，在电阻层中引入铜元素，可以改善电阻的电磁特性，确保高速高频信号的传输稳定性。

为了达到上述目的，本发明提供了一种电阻材料，所述电阻材料为镍磷铜合金。

所述镍磷铜合金中，镍为70至95重量份，磷为4至20重量份，铜为0.01至8重量份。

所述镍磷铜合金中，镍为80至90重量份，磷为8至16重量份，铜为0.1至6重量份。

本发明还提供了一种含有电阻层的覆铜板，包括承载基板、设于承载基板上的电阻层、及设于电阻层上的导电层；

所述承载基板靠近电阻层的一面为电绝缘表面；

所述导电层的材料为铜，所述电阻层的材料为镍磷铜合金。

所述镍磷铜合金中，镍为70至95重量份，磷为4至20重量份，铜为0.01至8重量份。

本发明还提供了一种印刷电路板的制作方法，包括如下步骤：

步骤1、提供导电箔，在所述导电箔表面上沉积纳米级镍磷铜合金，形成电阻材料层；

步骤2、提供承载基板，将电阻材料层的表面贴合在所述承载基板上；