[发明专利]地震剖面成像方法、装置和电子设备

说明书

本申请提供了一种地震剖面成像方法、装置和电子设备，其中，该方法包括：对初始共偏移距叠前数据集进行处理，以得到倾角道集；根据倾角道集得到成像空间的各个成像点的第一偏移孔径集合；根据初始共偏移距叠前数据集得到常Q扫描道集；根据常Q扫描道集生成等效Q值模型；基于等效Q值模型校正成像空间的各个成像点的第一偏移孔径集合，以得到成像空间的各个成像点的第二偏移孔径集合；基于预设偏移速度模型、等效Q值模型、第二偏移孔径集合，对初始共偏移距叠前数据集进行高精度衰减成像处理，得到偏移剖面和叠前道集。通过本实施例中的方法能够解决关于地震资料分辨率低的问题。

技术领域

本申请涉及地震数据分析技术领域，具体而言，涉及一种地震剖面成像方法、装置和电子设备。

背景技术

地震勘探中，提高地震资料对地下构造的分辨能力是地球物理学家研究目标。但是由于地质内部的不确定性导致地震资料对地下构造的分辨能力降低。其中，造成地震资料分辨率降低的主要因素是大地介质对地震波的吸收。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种地震剖面成像方法、装置和电子设备。能够解决关于地震资料分辨能力低的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种地震剖面成像方法，包括：

对初始共偏移距叠前数据集进行处理，以得到倾角道集；

根据所述倾角道集得到成像空间的各个成像点的第一偏移孔径集合；

根据所述初始共偏移距叠前数据集得到常Q扫描道集；

根据所述常Q扫描道集生成等效Q值模型；

基于所述等效Q值模型校正所述成像空间的各个成像点的第一偏移孔径集合，以得到所述成像空间的各个成像点的第二偏移孔径集合；

基于预设偏移速度模型、所述等效Q值模型、所述第二偏移孔径集合，对所述初始共偏移距叠前数据集进行高精度衰减成像处理，得到偏移剖面和叠前道集。

在一种可选的实施方式中，所述对初始共偏移距叠前数据集进行处理，以得到倾角道集，包括：

根据所述初始共偏移距叠前数据集进行处理，以得的主测线方向的倾角道集；

根据所述初始共偏移距叠前数据集进行处理，以得的联络测线方向的倾角道集。

在一种可选的实施方式中，所述主测线方向的倾角道集表示为：

所述联络测线方向的倾角道集表示为：

其中，表示主测线方向的倾角道集，表示联络测线方向的倾角道集，T₀＝2T表示成像点(x,y,T)处的垂直双程旅行时，f′_m表示地震道的半导数，N表示输入的所述初始共偏移距叠前数据集的总道数，(x_s,y_s)表示第m地震道对应的炮点坐标，(x_g,y_g)表示第m地震道对应的检波点坐标，τ_s表示炮点到成像点的走时，τ_g表示检波点到成像点的走时，与所述走时相关的倾角与表示为：

其中，V_rms表示成像点(x,y,T)处的均方根速度。

在本申请实施例中的地震剖面成像方法中，通过对叠前数据进行分析得到主测线方向和联络测线方向的倾角道集，根据所述倾角道集可以较好的区分有效信号和噪音，得到成像空间的各个成像点的第一偏移孔径集合，从而有助于解决高精度衰减成像中的偏移噪音压制问题。