[发明专利]显示装置及其制备方法在审
申请号: | 202010907316.4 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN111900184A | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 刘俊领 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制备 方法 | ||
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
基板;
导电层,设置于所述基板上;及
反射层,设置于所述导电层上;
其中,在所述反射层及部份的所述导电层开设多个烧瓶状的孔,每一所述烧瓶状的孔的深度大于所述反射层的厚度。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,每个所述烧瓶状的孔包括弧形底部及连接所述弧形底部的直筒部,所述弧形底部开设于所述导电层中,所述直筒部贯穿所述反射层。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述弧形底部投影于所述基板的面积大于所述直筒部投影于所述基板的面积。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述导电层包括依次层叠的第一子导电层及第二子导电层,所述第二子导电层远离所述基板的一侧表面设置,且夹设于所述反射层与所述第一子导电层之间。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,还包括接合物及发光器件,所述结合物设置于所述反射层上且填充所述烧瓶状的孔,所述发光器件设置于所述接合物上且通过所述接合物与所述导电层电性连接。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,所述结合物包括多个结合物颗粒,所述颗粒尺寸为5um~50um。
7.根据权利要求2或5所述的显示装置,其特征在于,所述直筒部的直径大于所述接合物的颗粒尺寸,所述通孔的最大宽度为1um~500um;所述反射层的厚度大于所述接合物的颗粒尺寸,所述反射层的厚度为1um~200um。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述导电层的材料为铜、银、金、铝、钛和钼其中一种或多种的组合。
9.一种显示装置的制备方法,其特征在于,包括:
提供一基板,在所述基板上制备导电层;
在所述导电层上制备一反射层,并在所述反射层上制备多个直筒状的孔;及
在所述导电层中制备具有弧形底部的孔,每个所述具有弧形底部的孔与一个所述直筒状的孔连接形成烧瓶状的孔。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,还包括在所述烧瓶状的孔中制备接合物及在所述接合物表面贴合发光器件,制备所述反射层采用喷墨打印或印刷法,制备所述接合物采用印刷法,制备所述烧瓶状的孔采用湿法蚀刻、干法蚀刻或激光蚀刻法。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,未经深圳市华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010907316.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于浇注工艺循环水的热泵型一体机水空调系统
- 下一篇:三维机器人切割设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的