[发明专利]显示装置及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010907316.4 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN111900184A 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 刘俊领 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/62
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 唐秀萍
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示装置 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种显示装置,其特征在于,包括:

基板;

导电层,设置于所述基板上;及

反射层,设置于所述导电层上;

其中,在所述反射层及部份的所述导电层开设多个烧瓶状的孔,每一所述烧瓶状的孔的深度大于所述反射层的厚度。

2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,每个所述烧瓶状的孔包括弧形底部及连接所述弧形底部的直筒部,所述弧形底部开设于所述导电层中,所述直筒部贯穿所述反射层。

3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述弧形底部投影于所述基板的面积大于所述直筒部投影于所述基板的面积。

4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述导电层包括依次层叠的第一子导电层及第二子导电层,所述第二子导电层远离所述基板的一侧表面设置,且夹设于所述反射层与所述第一子导电层之间。

5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,还包括接合物及发光器件,所述结合物设置于所述反射层上且填充所述烧瓶状的孔,所述发光器件设置于所述接合物上且通过所述接合物与所述导电层电性连接。

6.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于,所述结合物包括多个结合物颗粒,所述颗粒尺寸为5um~50um。

7.根据权利要求2或5所述的显示装置,其特征在于,所述直筒部的直径大于所述接合物的颗粒尺寸,所述通孔的最大宽度为1um~500um;所述反射层的厚度大于所述接合物的颗粒尺寸,所述反射层的厚度为1um~200um。

8.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述导电层的材料为铜、银、金、铝、钛和钼其中一种或多种的组合。

9.一种显示装置的制备方法,其特征在于,包括:

提供一基板,在所述基板上制备导电层;

在所述导电层上制备一反射层,并在所述反射层上制备多个直筒状的孔;及

在所述导电层中制备具有弧形底部的孔,每个所述具有弧形底部的孔与一个所述直筒状的孔连接形成烧瓶状的孔。

10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,还包括在所述烧瓶状的孔中制备接合物及在所述接合物表面贴合发光器件,制备所述反射层采用喷墨打印或印刷法,制备所述接合物采用印刷法,制备所述烧瓶状的孔采用湿法蚀刻、干法蚀刻或激光蚀刻法。

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