[发明专利]电磁波吸收导热片有效
| 申请号： | 202010909764.8 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN112055513B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 久村达雄;久保佑介;荒卷庆辅;良尊弘幸 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/42;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包跃华;金玉兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁波 吸收 导热 | ||
1.一种电磁波吸收导热片，其特征在于，含有：高分子基体成分、磁性金属粉和纤维状的导热性填料，
所述纤维状的导热性填料相对于片材表面的延伸方向在大于60°且小于等于90°的范围内沿一个方向取向，所述电磁波吸收导热片的、厚度方向的导热率为5W/(m·K)以上，1GHz下的传输吸收率为3.6％以上。
2.一种电磁波吸收导热片，其特征在于，含有：高分子基体成分、磁性金属粉和纤维状的导热性填料，
所述纤维状的导热性填料相对于片材表面的延伸方向在大于30°且小于等于60°的范围内沿一个方向取向，所述电磁波吸收导热片的、厚度方向的导热率为2.7W/(m·K)以上，1GHz下的传输吸收率为3.8％以上。
3.一种电磁波吸收导热片，其特征在于，含有：高分子基体成分、磁性金属粉和纤维状的导热性填料，
所述纤维状的导热性填料相对于片材表面的延伸方向在0°～30°的范围内沿一个方向取向，所述电磁波吸收导热片的、厚度方向的导热率为1.5W/(m·K)以上，1GHz下的传输吸收率为4.8％以上。
4.一种电磁波吸收导热片，其特征在于，含有：高分子基体成分、磁性金属粉和纤维状的导热性填料，
所述纤维状的导热性填料相对于片材表面的延伸方向在大于60°且小于等于90°的范围内沿一个方向取向，所述电磁波吸收导热片的、厚度方向的导热率为5W/(m·K)以上，3GHz下的传输吸收率为30％以上。
5.一种电磁波吸收导热片，其特征在于，含有：高分子基体成分、磁性金属粉和纤维状的导热性填料，
所述纤维状的导热性填料相对于片材表面的延伸方向在大于30°且小于等于60°的范围内沿一个方向取向，所述电磁波吸收导热片的、厚度方向的导热率为2.7W/(m·K)以上，3GHz下的传输吸收率为39％以上。
6.一种电磁波吸收导热片，其特征在于，含有：高分子基体成分、磁性金属粉和纤维状的导热性填料，
所述纤维状的导热性填料相对于片材表面的延伸方向在0°～30°的范围内沿一个方向取向，所述电磁波吸收导热片的、厚度方向的导热率为1.5W/(m·K)以上，3GHz下的传输吸收率为68％以上。
7.一种电磁波吸收导热片，其特征在于，含有：高分子基体成分、磁性金属粉和纤维状的导热性填料，
所述纤维状的导热性填料相对于片材表面的延伸方向在大于60°且小于等于90°的范围内沿一个方向取向，所述电磁波吸收导热片的、厚度方向的导热率为5W/(m·K)以上，6GHz下的传输吸收率为70％以上。
8.一种电磁波吸收导热片，其特征在于，含有：高分子基体成分、磁性金属粉和纤维状的导热性填料，
所述纤维状的导热性填料相对于片材表面的延伸方向在大于30°且小于等于60°的范围内沿一个方向取向，所述电磁波吸收导热片的、厚度方向的导热率为2.7W/(m·K)以上，6GHz下的传输吸收率为70％以上。
9.一种电磁波吸收导热片，其特征在于，含有：高分子基体成分、磁性金属粉和纤维状的导热性填料，
所述纤维状的导热性填料相对于片材表面的延伸方向在0°～30°的范围内沿一个方向取向，所述电磁波吸收导热片的、厚度方向的导热率为1.5W/(m·K)以上，6GHz下的传输吸收率为70％以上。
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