[发明专利]电磁波吸收导热片

说明书

本发明提供一种具有优异的导热性及电磁波吸收性的电磁波吸收导热片。为了解决上述课题，本发明的电磁波吸收导热片的特征在于，包含高分子基体成分、磁性金属粉和沿一个方向取向的纤维状的导热性填料。

本申请是国际申请日为2017年03月24日、国际申请号为PCT/JP2017/012155、进入中国申请号为201780017965.3、发明名称为“电磁波吸收导热片、电磁波吸收导热片的制造方法及半导体装置”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种具有优异的导热性及电磁波吸收性的电磁波吸收导热片、电磁波吸收导热片的制造方法及半导体装置。

背景技术

近年来，电子设备越来越追求小型化的倾向，同时由于应用的多样性而无法使耗电量那样地变化，因此更加重视设备内的散热对策。

作为上述电子设备中的散热对策，广泛利用由铜和/或铝等这样的导热率高的金属材料制成的散热板、热管、或者散热片等。这些导热性优异的散热部件为了实现散热效果或设备内的温度缓解，而被配置为接近作为电子设备内的发热部的半导体封装等电子部件。另外，这些导热性优异的散热部件被从作为发热部的电子部件配置到低温的位置。

但是，电子设备内的发热部是电流密度高的半导体元件等电子部件，电流密度高可认为是能够成为不必要的辐射的成分的电场强度或磁场强度大的情况。因此，如果将由金属制成的散热部件配置在电子部件的附近，则进行热量的吸收的同时存在也拾取在电子部件内流通的电信号的谐波分量的问题。具体而言，因为散热部件是利用金属材料制成，所以存在其自身作为谐波分量的天线而发挥功能，或者作为谐波噪声分量的传递路径而起作用的情况。

为了解决这样的问题，正在开发：为了切断磁场的耦合，而在导热性片中含有磁性材料的技术。

例如在专利文献1中公开了如下技术：其是夹在CPU等半导体和散热片之间而使用的电磁吸收导热片，通过在硅酮(silicone)中混入软磁性粉末和导热填料，从而利用软磁性粉末的磁吸收效果和导热填料的导热特性实现电磁波吸收和导热特性的兼顾。

但是，在专利文献1的技术中，虽然能够看到对于电磁波吸收效果而言有一定的效果，但是针对片材的垂直方向的导热率为1.5W/(m·K)左右，对于近年来对散热的要求来说，未达到足够的特性。

另外，在专利文献2中公开了如下技术：其是含有纤维状导电性碳和羰基铁的电磁干扰抑制片，通过将纤维状导电性碳和羰基铁的体积比设为3～10：50～70，从而确保片材强度、柔软性并增加电磁波吸收量。

但是，在专利文献2的技术中，如果纤维状导电性碳超过10体积％，则存在分散不良且无法获得均匀的片材的问题，对于导热性并没有充分地考虑。

而且，在专利文献3中公开了如下技术：通过使用在树脂基体中包含碳纤维和磁性粉的电磁干扰抑制片，实现电磁噪声的抑制及导热率的提高。

但是，在专利文献3的技术中，虽然能够获得良好的导热性，但是在抑制电磁噪声这一点上未获得充分的效果，如果考虑实用化这一点，则期望实现进一步的改良。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-68312号公报

专利文献2：日本专利第5103780号公报

专利文献3：日本特开2011-134755号公报

发明内容

技术问题

本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于提供一种具有优异的导热性及电磁波吸收性的电磁波吸收导热片及其制造方法。另外，本发明的其他目的在于提供一种使用该电磁波吸收导热片，散热性及电磁波抑制优异的半导体装置。

技术方案