[发明专利]集成电路封装后去除溢料装置有效
| 申请号： | 202010909954.X | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112371608B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘权;侯庆河;李广 | 申请（专利权）人： | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;B29C37/02;B29C37/00;B24C3/02;B24C9/00;F26B25/06;F26B23/00;B29L31/34 |
| 代理公司： | 盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470 | 代理人： | 韩燕 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 去除 装置 | ||
1.集成电路封装后去除溢料装置，包括去溢料支架(1)，其特征在于：所述去溢料支架(1)的中间安装有去溢料传送带(2)，所述去溢料支架(1)的顶部左侧安装有高压水冲洗箱(3)，所述高压水冲洗箱(3)的内部安装有多向高压喷头；
所述高压水冲洗箱(3)的底部安装有水回收管道(12)，所述水回收管道(12)的中间安装有滤网(13)，所述水回收管道(12)的底部安装有蓄水箱(14)，所述蓄水箱(14)与多向高压喷头为水管连接；
所述去溢料支架(1)的顶部中间安装有烘干箱(4)，所述烘干箱(4)的内部安装有烘干加热装置；
所述烘干箱(4)的一侧安装有高度感应器(6)，所述高度感应器(6)的一侧电连接有控制器，所述去溢料支架(1)的一侧安装有机械手一(7)，所述机械手一(7)的一侧设置在烘干箱(4)的右侧，所述机械手一(7)的另一侧安装有封装支架(8)，所述封装支架(8)的中间安装有封装传送带(9)；
所述封装支架(8)的顶部安装有封装箱(10)，所述封装箱(10)的内部安装有集成电路封装装置；
所述封装箱(10)的一侧安装有机械手二(11)，所述机械手二(11)安装在去溢料支架(1)和封装支架(8)中间，所述机械手二(11)的一侧设置在高压水冲洗箱(3)的左侧，所述机械手二(11)的另一侧设置在封装箱(10)的左侧；
所述去溢料支架(1)的顶部右侧安装有二次加固箱(5)，所述二次加固箱(5)设置在机械手一(7)的右侧，所述二次加固箱(5)的两侧安装有伸缩杆(16)，所述伸缩杆(16)的顶部安装有二次加固支架(15)；
所述二次加固支架(15)的底部轴承连接有摇臂一(17)，所述二次加固支架(15)的底部轴承连接有摇臂二(19)，所述摇臂一(17)的末端轴承连接有加固滚轮一(18)，所述摇臂二(19)的末端轴承连接有加固滚轮二(20)；
所述摇臂一(17)的内部安装有发热装置，所述摇臂二(19)的内部安装有发热装置，所述二次加固箱(5)的四周安装有吹风装置；
所述加固滚轮一(18)的一侧安装有驱动电机，所述加固滚轮一(18)的表面开均匀设有出胶口(21)，所述加固滚轮一(18)的表面设置有凸球(22)，所述加固滚轮二(20)的一侧安装有驱动电机，所述加固滚轮二(20)的表面开均匀设有出胶口(21)，所述加固滚轮二(20)的表面设置有凸球(22)。
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