[发明专利]集成电路封装后去除溢料装置

说明书

本发明公开了集成电路封装后去除溢料装置，包括去溢料支架，其特征在于：所述去溢料支架的中间安装有去溢料传送带，所述去溢料支架的顶部安装有高压水冲洗箱，所高压水冲洗箱的内部安装有多向高压喷头，烘干箱的一侧安装有高度感应器，所述高度感应器的一侧电连接有控制器，所述去溢料支架的一侧安装有机械手一，所述机械手一的另一侧安装有封装支架，所述封装支架的中间安装有封装传送带，去溢料支架的顶部安装有二次加固箱，所述二次加固箱的两侧安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部安装有二次加固支架，所述封装支架的顶部安装有封装箱，本发明，具有实用性强和可以对集成电路封装二次加固的特点。

技术领域

本发明涉及集成电路封装后去除溢料装置技术领域，具体为集成电路封装后去除溢料装置。

背景技术

在集成电路封装作业中，由于塑封模具的合模无法使上下模保证零间隙，导致封装后集成电路块的边缘有环氧树脂的溢料存在，封装的产品不同，溢料大小不同，为了去除集成电路封装后残存的溢料，通常利用电镀药水软化溢料后，再用高压水去溢料设备去除。这种方法作业人员劳动强度大，溢料去除不干净，并且会造成集成电路管腿侧面有残余塑封材料，造成后续集成电路焊接不良，影响产品质量，因此，设计实用性强和可以对集成电路封装二次加固的集成电路封装后去除溢料装置是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供集成电路封装后去除溢料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：集成电路封装后去除溢料装置，包括去溢料支架，其特征在于：所述去溢料支架的中间安装有去溢料传送带，所述去溢料支架的顶部左侧安装有高压水冲洗箱，所述高压水冲洗箱的内部安装有多向高压喷头，在集成电路封装作业中，由于塑封模具的合模无法使上下模保证零间隙，导致封装后集成电路块的边缘有环氧树脂的溢料存在，高压水冲洗箱内部的多向高压喷头可以将水流高速高压喷出，且在水中还可以添加磨砂等辅助材料，使得高压水流的冲击力更大，这样的高压水流可以将集成电路封装上的溢料冲落，达到去除溢料的作用。

根据上述技术方案，所述高压水冲洗箱的底部安装有水回收管道，所述水回收管道的中间安装有滤网，所述水回收管道的底部安装有蓄水箱，所述蓄水箱与多向高压喷头为水管连接，在高压水流去除溢料的过程中，可能会有一些集成电路封装在安装封装过程中不牢固，被高压水流将封装冲落，这样高压水冲洗不仅可以去除溢料，还可以检测集成电路封装的牢固性，而冲落的集成电路封装会随着水流流向水回收管道内，后被滤网收集并在此回收利用，以此节约成本，其余的水会被收集在蓄水箱内部，以供多向高压喷头循环使用。

根据上述技术方案，所述去溢料支架的顶部中间安装有烘干箱，所述烘干箱的内部安装有烘干加热装置，在集成电路封装进行冲洗去溢料后，烘干箱内部的烘干加热装置能够将残留在集成电路板上的水分蒸发，使其不会在后续使用过程中造成集成电路板的意外短路，造成不必要的损失。

根据上述技术方案，所述烘干箱的一侧安装有高度感应器，所述高度感应器的一侧电连接有控制器，所述去溢料支架的一侧安装有机械手一，所述机械手一的一侧设置在烘干箱的右侧，所述机械手一的另一侧安装有封装支架，所述封装支架的中间安装有封装传送带，烘干后的集成电路会随着去溢料传送带运动，在经过高度感应器时，如果高度为正常设定高度则会流向下一道工序，如果集成电路的高度低于正常设定高度，则是在高压水冲洗过程中封装不牢固，被冲掉了封装，此时控制器会控制机械手一将集成电路从去溢料传送带抓取到封装传送带上。

根据上述技术方案，所述封装支架的顶部安装有封装箱，所述封装箱的内部安装有集成电路封装装置，随后集成电路会经过封装箱重新进行封装处理。

根据上述技术方案，所述封装箱的一侧安装有机械手二，所述机械手二安装在去溢料支架和封装支架中间，所述机械手二的一侧设置在高压水冲洗箱的左侧，，所述机械手二的另一侧设置在封装箱的左侧，然后机械手二会将重新封装后的集成电路抓取到去溢料传送带上去除溢料。