[发明专利]测量装置及测量装置的装配方法在审

专利信息
申请号: 202010911350.9 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN112066824A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 刘宁;苏中;王良明;管雪元;袁超杰;宋一平;刘福朝 申请(专利权)人: 北京信息科技大学
主分类号: F42B35/00 分类号: F42B35/00;G01C23/00;B23P19/00;B05D1/26
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 王西江
地址: 100192 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 测量 装置 装配 方法
【权利要求书】:

1.一种测量装置,其特征在于,包括:

壳体(1),用于与弹体连接,所述壳体(1)的内部具有安装腔;

数据测量部件(2),设置于所述安装腔内,所述数据测量部件(2)用于测量所述弹体在飞行过程中的运行参数;

数据发送部件(3),设置于所述安装腔内,并与所述数据测量部件(2)电连接,以通过所述数据发送部件(3)接收来自所述数据测量部件(2)的所述运行参数,并将所述运行参数向外界发送;

灌胶层,位于所述安装腔内,所述灌胶层将所述数据测量部件(2)与所述壳体(1)之间的缝隙以及所述数据发送部件(3)与所述壳体(1)之间的缝隙填充。

2.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,所述壳体(1)上设有灌胶孔(111),所述灌胶孔(111)延伸至所述安装腔;所述数据测量部件(2)包括以下至少之一:位置信号接收模块(21)、惯性测量模块、地磁测量模块。

3.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,所述数据测量部件(2)包括:

多个用于安装元器件的电路板(20),多个所述电路板(20)沿预设方向间隔设置;各个所述电路板(20)上均设有多个通孔;

多个连接柱(22),各个所述连接柱(22)均沿所述预设方向延伸设置,各个所述连接柱(22)依次穿设在多个所述电路板(20)上的相应的所述通孔内;

多组套筒支撑组件,每组套筒支撑组件均包括与多个所述连接柱(22)一一对应的多个第一套筒(23),各个所述第一套筒(23)均套设在相应的所述连接柱(22)上;任意两个所述电路板(20)之间均设有一组所述套筒支撑组件,以通过各个所述套筒支撑组件对相应的两个所述电路板(20)进行支撑。

4.根据权利要求3所述的测量装置,其特征在于,所述数据发送部件(3)设置在多个所述电路板(20)的沿所述预设方向的第一侧,多个所述连接柱(22)均与所述数据发送部件(3)连接;所述数据测量部件(2)包括多个第二套筒(24),多个所述第二套筒(24)一一对应地套设在多个所述连接柱(22)上,所述数据发送部件(3)和与其相邻的所述电路板(20)之间通过多个所述第二套筒(24)进行支撑。

5.根据权利要求3所述的测量装置,其特征在于,所述测量装置包括与所述壳体(1)通过螺纹连接配合的连接部件(4),所述连接部件(4)设置在多个所述电路板(20)的沿所述预设方向的第二侧,多个所述连接柱(22)均与所述连接部件(4)连接;所述数据测量部件(2)包括多个第三套筒(25),多个所述第三套筒(25)一一对应地套设在多个所述连接柱(22)上,所述连接部件(4)和与其相邻的所述电路板(20)之间通过多个所述第三套筒(25)进行支撑。

6.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,所述测量装置包括供电部件(5),所述供电部件(5)设置于所述安装腔内,所述供电部件(5)用于向所述数据测量部件(2)和所述数据发送部件(3)供电;其中,所述灌胶层将所述供电部件(5)与所述壳体(1)之间的缝隙填充。

7.根据权利要求6所述的测量装置,其特征在于,所述壳体(1)包括通过螺纹连接配合的第一部分(11)和第二部分(12),所述第一部分(11)与所述第二部分(12)沿预设方向依次布置;所述第一部分(11)具有第一空腔,所述第二部分具有第二空腔,所述第一空腔和所述第二空腔组成所述安装腔;所述数据发送部件(3)包括本体部分(31)和天线(32),所述数据测量部件(2)和所述本体部分(31)均安装在所述第一部分(11)上,所述天线(32)设置于所述第二空腔内;其中,所述第二部分(12)由透波材料制成。

8.根据权利要求7所述的测量装置,其特征在于,所述供电部件(5)安装在所述第一空腔内,所述第一部分(11)的远离所述第二部分(12)的一端设有用于向所述第一空腔内安装所述供电部件(5)的开口,所述壳体(1)包括安装在所述开口处的底座(13),所述底座(13)与所述第一部分(11)可拆卸地连接。

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