[发明专利]电容器以及蚀刻方法

说明书

本发明的实施方式涉及电容器。提供一种能够实现较大的电容量的电容器。实施方式的电容器(1)具备：导电基板(CS)，具有第一主面(S1)与第二主面(S2)，在第一主面(S1)的一部分的区域设有一个以上的第一凹部(R1)，在第二主面(S2)中的与第一主面(S1)的上述一部分的区域和第一主面(S1)的其他一部分的区域对应的区域设有一个以上的第二凹部(R2)；导电层(20b)，覆盖第一主面(S1)、第二主面(S2)、第一凹部(R1)的侧壁及底面以及第二凹部(R2)的侧壁及底面；电介质层(30)，夹设于导电基板(CS)与导电层(20b)之间；第一内部电极(70a)，设于第一主面(S1)的上述一部分的区域上，并与导电层(20b)电连接；以及第二内部电极(70b)，设于第一主面(S1)的上述其他一部分的区域上，并与导电基板(CS)电连接。

本申请以日本专利申请2019-171157(申请日：9/20/2019)为基础，从该申请享受优先的利益。本申请通过参照该申请而包含该申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及电容器。

背景技术

伴随着通信设备的小型化以及高功能化，对搭载在它们上的电容器要求小型化以及薄型化。作为在维持容量密度的同时实现小型化以及薄型化的结构，有在基板形成沟槽而使表面积增大的沟槽电容器。

发明内容

本发明要解决的课题在于，提供一种能够实现较大的电容量的电容器。

根据第一方面，提供一种电容器，具备：导电基板，具有第一主面与第二主面，在所述第一主面的一部分的区域设有一个以上的第一凹部，在所述第二主面中的与所述第一主面的所述一部分的区域和所述第一主面的其他一部分的区域对应的区域设有一个以上的第二凹部；导电层，覆盖所述第一主面、所述第二主面、所述一个以上的第一凹部的侧壁及底面、以及所述一个以上的第二凹部的侧壁及底面；电介质层，夹设于所述导电基板与所述导电层之间；第一内部电极，设于所述第一主面的所述一部分的区域上，并与所述导电层电连接；以及第二内部电极，设于所述第一主面的所述其他一部分的区域上，并与所述导电基板电连接。

根据第二方面，提供一种蚀刻方法，包括：在半导体基板的一方的主面形成包含贵金属的第一催化剂层；在所述半导体基板的另一方的主面形成包含所述贵金属且每单位面积的所述贵金属的质量与所述第一催化剂层的每单位面积的所述贵金属的质量不同的第二催化剂层；以及之后，向所述一方的主面及所述另一方的主面供给包含氧化剂与氟化氢的蚀刻剂。

根据上述构成，能够提供可以实现较大的电容量的电容器。

附图说明

图1是实施方式的电容器的俯视图。

图2是沿着图1所示的电容器的II-II线的剖面图。

图3是表示图1以及图2所示的电容器的制造中的一工序的剖面图。

图4是表示图3的工序的其他剖面图。

图5是表示图1以及图2所示的电容器的制造中的其他工序的剖面图。

图6是表示图5的工序的其他剖面图。

图7是表示通过图3至图6的工序而得的结构的剖面图。

图8是表示图3的结构的其他剖面图。

图9是表示第一以及第二凹部的配置的一例的图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式进行详细说明。另外，在所有附图中对发挥相同或类似的功能的构成要素标注相同的附图标记并省略的重复说明。

在图1以及图2中，示出实施方式的电容器。

如图2所示，图1以及图2所示的电容器1包含导电基板CS、导电层20b、以及电介质层30。