[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202010914212.6 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113451249A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 余正富;史凯日;柳怡蓉 | 申请（专利权）人： | 美商矽成积体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包含：
一导线架，包含：
一芯片座；及
多个引脚，设置于该芯片座的四周，且各该引脚包含：
多个电镀面；
一半导体芯片，设置于该导线架的该芯片座上；以及
一塑胶封装材料，设置于该导线架上；
其中，各该引脚突出于该塑胶封装材料的外缘。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，各该引脚还包含一凹陷部，位于各该引脚的一表面，且所述多个电镀面设置于该凹陷部。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个电镀面的材质为锡合金或镍金合金。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，各该引脚还包含至少一无电镀面。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构的一长度为L，该封装结构的一宽度为W，各该引脚的一最大突出长度为L2，其满足下列条件：
W≤L；
0.01W≤L2；以及
L2≤0.5L。
6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，各该引脚的该最大突出长度为相同。
7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该导线架的材质为铁镍合金或铜合金，且该塑胶封装材料的材质为环氧树脂。
8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述多个电镀面的数量为至少四。
9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，各该引脚为一梯状引脚。
10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，各该梯状引脚靠近该封装结构的一上表面的一部分的一突出长度小于各该梯状引脚靠近该封装结构的一下表面的另一部分的一突出长度。
11.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，各该梯状引脚靠近该封装结构的一下表面的一部分的一突出长度小于各该梯状引脚靠近该封装结构的一上表面的另一部分的一突出长度。
12.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，各该引脚为一突出引脚。
13.如权利要求12所述的封装结构，其特征在于，各该突出引脚靠近该封装结构的一上表面的一部分的一突出长度小于各该突出引脚靠近该封装结构的一下表面的另一部分的一突出长度。
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