[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202010914212.6 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113451249A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 余正富;史凯日;柳怡蓉 | 申请（专利权）人： | 美商矽成积体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
一种封装结构，包含一导线架、一半导体芯片及一塑胶封装材料。导线架包含一芯片座与多个引脚。引脚设置于芯片座的四周，包含多个电镀面。半导体芯片设置于导线架的芯片座上。塑胶封装材料设置于导线架上。引脚突出于塑胶封装材料的外缘。借此，增加封装结构的侧面可焊锡面积，提升与电路板之间的连接强度。
技术领域
本公开内容涉及一种封装结构，特别是一种增加可焊接面积的封装结构。
背景技术
现今半导体封装产业中，四方平面无引脚封装(Quad Flat No Leads,QFN)因其引脚侧边的可焊接的面积较少，故将四方平面无引脚封装设置于电路板时具有较不佳的焊接效果。
为解决前述问题，目前已发展一种四方平面无引脚封装的引脚相对底部内缩的结构，借此提升引脚侧边可焊接的面积。然而，引脚底部设置于电路板的面积变小，造成设置于电路板上不稳定，产生寿命下降的问题。因此，发展一种可增加引脚的可焊接面积，且同时可稳定地设置于电路板的封装结构遂成为业界重要且急欲解决的问题。
发明内容
本公开内容提供一种封装结构，通过引脚包含多个电镀面以提升封装结构的可焊接性，同时达到设置于电路板上的稳定性。
依据本公开内容一实施方式提供一种封装结构，包含一导线架、一半导体芯片及一塑胶封装材料。导线架包含一芯片座与多个引脚。引脚设置于芯片座的四周，包含多个电镀面。半导体芯片设置于导线架的芯片座上。塑胶封装材料设置于导线架上。引脚突出于塑胶封装材料的外缘。
依据前段所述实施方式的封装结构，其中引脚可还包含一凹陷部，位于引脚的一表面，且电镀面设置于凹陷部。
依据前段所述实施方式的封装结构，其中电镀面的材质可为锡合金或镍金合金。
依据前段所述实施方式的封装结构，其中引脚可还包含至少一无电镀面。
依据前段所述实施方式的封装结构，其中塑胶封装材料的一长度为L，塑胶封装材料的一宽度为W，引脚的一最大突出长度为L2，其可满足下列条件：W≤L，0.01W≤L2，及L2≤0.5L。
依据前段所述实施方式的封装结构，其中引脚的最大突出长度可为相同。
依据前段所述实施方式的封装结构，其中导线架的材质可为铁镍合金或铜合金，且塑胶封装材料的材质可为环氧树脂。
依据前段所述实施方式的封装结构，其中电镀面的数量可为至少四。
依据前段所述实施方式的封装结构，其中引脚可为一梯状引脚。
依据前段所述实施方式的封装结构，其中梯状引脚靠近封装结构的一上表面的一部分的一突出长度可小于梯状引脚靠近封装结构的一下表面的另一部分的一突出长度。
依据前段所述实施方式的封装结构，其中梯状引脚靠近封装结构的下表面的部分的突出长度可小于梯状引脚靠近封装结构的上表面的另一部分的突出长度。
依据前段所述实施方式的封装结构，其中引脚可为一突出引脚。
依据前段所述实施方式的封装结构，其中突出引脚靠近封装结构的上表面的一部分的突出长度可小于突出引脚靠近封装结构的下表面的另一部分的突出长度。
附图说明
图1示出依照本发明第一实施方式中封装结构的正面示意图；
图2示出图1第一实施方式中封装结构的背面示意图；
图3示出图1第一实施方式中封装结构的部分示意图；
图4示出图1第一实施方式中封装结构的侧面示意图；
图5示出图1第一实施方式中封装结构于焊锡后的侧面示意图；
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