[发明专利]电子设备在审
| 申请号： | 202010915036.8 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN114138058A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 山崎诚仁;坂东正明;汤泽茂;王华 | 申请（专利权）人： | 联想（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子设备，其特征在于，具备：
电路基板，使电子部件安装于该电路基板的安装面；
受热部件，包括与所述电子部件对置配置的受热板；以及
紧固机构，将所述受热部件固定于所述电路基板，
所述紧固机构具备：
承接件，形成有从基端贯通到末端的安装孔；以及
紧固件，该紧固件被插入到所述安装孔并被紧固于所述承接件，从而压住所述受热部件，
所述承接件使所述基端朝向所述安装面，并通过焊接而表面安装于所述安装面。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
在所述安装孔形成有供所述紧固件螺合的内螺纹，
所述内螺纹遍及所述安装孔的全长地形成。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
在所述承接件的外周面中的至少所述基端侧形成有凹凸。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
在所述承接件的外周面中的至少所述基端侧形成有外周金属层，所述外周金属层具有焊料润湿性比所述承接件自身的表面的焊料润湿性高的表面。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
在所述安装孔的内周面中的至少所述基端侧形成有内周金属层，所述内周金属层具有焊料润湿性比所述承接件自身的表面的焊料润湿性低的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联想（新加坡）私人有限公司，未经联想（新加坡）私人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010915036.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
