[发明专利]电子设备

说明书

本发明的电子设备具备将电子部件安装于安装面的电路基板、包括与上述电子部件对置而配置的受热板的受热部件、以及将上述受热部件固定于上述电路基板的紧固机构。上述紧固机构具备形成有从基端贯通到末端的安装孔的承接件、和被插入到上述安装孔并紧固于上述承接件从而压住上述受热部件的紧固件。上述承接件将上述基端朝向上述安装面，并通过焊接而表面安装于上述安装面。

技术领域

本发明涉及电子设备。

背景技术

在笔记本型个人计算机等电子设备中，有时搭载有释放出CPU等电子部件发出的热量的散热机构。

散热机构例如具备传递电子部件的热量的受热部件、热管以及散热体。热管将受热部件的热量送至散热体(散热片等)。受热部件通过紧固机构固定于电路基板。紧固机构具备承接件和紧固在承接件的紧固件。承接件例如设置在形成于电路基板的贯通孔。

专利文献1：日本特开2010-055310号公报

在上述电子设备中，在形成于电路基板的布线中，与电子部件(CPU等)连接的布线有时需要避开设置有承接件的贯通孔而形成。因此，有可能对布线的位置产生限制，在设计的自由度方面不利。

发明内容

本发明的一个方式的目的在于提供一种对形成于电路基板的布线的位置限制较少的电子设备。

本发明的一个方式提供电子设备，上述电子设备具备：电路基板，使电子部件安装在该电路基板的安装面；受热部件，包括与上述电子部件对置配置的受热板；以及紧固机构，将上述受热部件固定于上述电路基板，上述紧固机构具备：承接件，形成有从基端贯通到末端的安装孔；以及紧固件，该紧固件被插入到上述安装孔并紧固于上述承接件，从而压住上述受热部件，上述承接件使上述基端朝向上述安装面，并通过焊接而表面安装于上述安装面。

在上述电子设备中，优选在上述安装孔形成有供上述紧固件螺合的内螺纹，上述内螺纹遍及上述安装孔的全长地形成。

在上述电子设备中，优选在上述承接件的外周面中的至少上述基端侧形成有凹凸。

在上述电子设备中，优选在上述承接件的外周面中的至少上述基端侧形成有外周金属层，上述外周金属层具有焊料润湿性比上述承接件自身的表面的焊料润湿性高的表面。

在上述电子设备中，优选在上述安装孔的内周面中的至少上述基端侧形成有内周金属层，上述内周金属层具有焊料润湿性比上述承接件自身的表面的焊料润湿性低的表面。

根据本发明的一个方式，能够提供对形成于电路基板的布线的位置限制较少的电子设备。

附图说明

图1是实施方式所涉及的电子设备的俯视图。

图2是实施方式所涉及的电子设备的第二框体的内部构造的示意性的俯视图。

图3是受热部件的俯视图。

图4是受热部件及电路基板的局部截面状态的侧视图。

图5是承接件和紧固件的侧视图。

图6是从基端侧观察的承接件的俯视图。

图7是承接件的立体图。

图8是焊接后的承接件的剖视图。

图9是焊接后的承接件的放大后的剖视图。

图10是示意性地表示实施方式中的布线的形态的例子的俯视图。

图11是示意性地表示实施方式中的电路基板的构造的侧视图。

图12是示意性地表示比较方式中的布线的形态的例子的俯视图。

图13是示意性地表示比较方式中的电路基板的构造的侧剖视图。