[发明专利]一种天线振子电性能的测试装置及测试方法

权利要求书

1.一种天线振子电性能的测试装置，其特征在于，所述装置包括：反射板、PCB板、焊接座和导电材料；

其中，所述反射板、PCB板和焊接座顺次装配；

所述焊接座的内部具有腔体，所述导电材料设置在所述腔体中；

所述反射板上设置第一通孔，所述PCB板上设置第二通孔；待测试天线中的金属馈针能够穿过第一通孔和第二通孔后与导电材料接触，进而使导电材料与焊接座的底部接触。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述反射板的材质为金属材质。

3.根据权利要求1或2所述的测试装置，其特征在于，所述PCB板上设置焊盘，用于焊接所述焊接座。

4.根据权利要求1-3任一项所述的测试装置，其特征在于，所述第一通孔和第二通孔的形状均为圆形；

优选地，所述第一通孔和第二通孔的轴向中心线重合。

5.根据权利要求1-4任一项所述的测试装置，其特征在于，所述导电材料选自导电胶或导电泡棉。

6.根据权利要求1-5任一项所述的测试装置，其特征在于，所述反射板设置在待测试天线和PCB板之间。

7.根据权利要求1-6任一项所述的测试装置，其特征在于，所述焊接座的腔体与第一通孔以及第二通孔连通。

优选地，所述金属馈针作为馈电端口。

优选地，所述金属馈针的形状、尺寸与所述装置中各部件相适配。

8.根据权利要求1-7任一项所述的测试装置，其特征在于，所述待测试天线还包括振子单元。

优选地，当待测试天线装配在所述装置中，所述振子单元、金属馈针、导电材料、焊接座和PCB板之间电连接；

优选地，所述待测试天线与所述装置的装置采用非焊接固定方式。

9.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述天线振子电性能的测试装置包括：金属反射板、PCB板、焊接座和导电材料；

其中，所述金属反射板、PCB板和焊接座顺次装配；

所述焊接座的内部具有腔体，所述导电材料设置在所述腔体中；

所述金属反射板上设置第一通孔，所述PCB板上设置第二通孔；所述第一通孔和第二通孔的形状均为圆形，第一通孔和第二通孔的轴向中心线重合；

待测试天线包括振子单元和金属馈针，待测试天线中的金属馈针能够穿过第一通孔和第二通孔后与导电材料接触，进而使导电材料与焊接座的底部接触。

10.权利要求1-9任一项所述测试装置测试天线振子电性能的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：将待测试天线中的金属馈针穿过第一通孔和第二通孔，而后与导电材料接触，使所述导电材料与焊接座的底部接触，导电材料、焊接座和PCB板实现电导通，使得电信号从待测试天线的振子单元传输到PCB板上，从而测试天线振子的电性能。

优选地，所述测试天线振子的电性能的条件包括：2.5GHz-3.6GHz频段中测试天线振子的驻波比(VSWR)。