[发明专利]一种天线振子电性能的测试装置及测试方法

说明书

本发明提供一种天线振子电性能测试装置及测试方法。装置包括：反射板、PCB板、焊接座和导电材料；所述反射板、PCB板和焊接座顺次装配；所述焊接座的内部具有腔体，所述导电材料设置在所述腔体中；所述反射板上设置第一通孔，所述PCB板上设置第二通孔；待测试天线中的金属馈针能够穿过第一通孔和第二通孔后与导电材料接触，进而使导电材料与焊接座的底部接触。该测试装置可在待测试天线与装置非焊接的情况下，接近实际应用场景条件下测试天线振子的电性能，可达到100％的测试准确度，降低测试成本。

技术领域

本发明属于天线测试技术领域，具体涉及一种天线振子电性能的测试装置及测试方法。

背景技术

大规模天线技术，亦称为Msaaive MIMO，是5G移动通信的一项关键技术。其顾名思义是在基站端安装成百根天线(128根、256根或者更多)，从而实现成百个天线收发数据。

这些天线在AAU整机中一般用PCB进行射频馈电，天线与馈电PCB的连接一般采用焊接的方式。天线在装配到AAU整机前需要进行射频电性能的检验。现有技术是采用特殊的工装夹具-定制化的POGO Pin去进行非焊接的检验。然而，由于POGO Pin非焊接的检测过程中，测试条件与实际应用场景差别大，从而导致测试结果误差大，准确率仅在50％左右，容易引起天线振子的品质误判，仅能用于定性分析。

发明内容

为改善现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种可在非焊接的情况下，接近实际应用场景的条件下测试天线振子电性能的装置和方法。

一种天线振子电性能的测试装置，所述装置包括：反射板、PCB板、焊接座和导电材料；

其中，所述反射板、PCB板和焊接座顺次装配；

所述焊接座的内部具有腔体，所述导电材料设置在所述腔体中；

所述反射板上设置第一通孔，所述PCB板上设置第二通孔；待测试天线中的金属馈针能够穿过第一通孔和第二通孔后与导电材料接触，进而使导电材料与焊接座的底部接触。

根据本发明的实施方案，所述反射板的材质为金属材质。

根据本发明的实施方案，所述PCB板上设置焊盘，用于焊接所述焊接座。

根据本发明的实施方案，对所述第一通孔和第二通孔的形状和开孔尺寸不做特别限定，以能够使所述金属馈针穿过即可。

优选地，所述第一通孔和第二通孔的形状可以均为圆形；更优选地，所述第一通孔和第二通孔的轴向中心线重合。

根据本发明的实施方案，所述导电材料选自导电胶或导电泡棉。

根据本发明的实施方案，所述反射板设置在待测试天线和PCB板之间。

根据本发明的实施方案，所述焊接座的腔体与第一通孔以及第二通孔连通。

根据本发明的实施方案，所述金属馈针作为馈电端口。

优选地，所述金属馈针的形状、尺寸与所述装置中各部件相适配。

根据本发明的实施方案，所述待测试天线还包括振子单元。

根据本发明的实施方案，当待测试天线装配在所述装置中，所述振子单元、金属馈针、导电材料、焊接座和PCB板之间电连接。

根据本发明示例性的方案，所述天线振子电性能的测试装置包括：金属反射板、PCB板、焊接座和导电材料；

其中，所述金属反射板、PCB板和焊接座顺次装配；

所述焊接座的内部具有腔体，所述导电材料设置在所述腔体中；