[发明专利]芯片标记方法、装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种芯片标记方法，其特征在于，所述方法包括：

基于晶片地图获取晶片上各个晶元在所属晶片上的晶元位置信息；

获取所述晶元在基板上的基板位置信息；

获取所述晶片的产品信息，所述产品信息包括所述晶片的批次信息、所述晶片的晶片编号信息；

基于所述晶元位置信息、所述基板位置信息以及所述产品信息生成所述晶元的标识码；

将所述标识码光刻在所述晶元封装后得到的芯片上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述晶元在基板上的基板位置信息，包括：

获取所述晶元的基板编号信息；

基于所述基板编号信息以及基板地图获取所述基板位置信息，所述基板位置信息包括所述晶元所在的基板单元编号信息。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述芯片标记方法还包括：

基于所述基板编号信息请求所述基板地图；

基于所述基板位置信息以及所述基板地图生成更新后基板地图。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将所述标识码光刻在所述晶元封装后得到的芯片上之后，所述方法还包括：

扫描所述标识码以得到芯片标记追溯结果。

5.一种芯片标记装置，其特征在于，所述装置包括：

晶元位置获取模块，用于基于晶片地图获取晶片上各个晶元在所属晶片上的晶元位置信息；

基板位置获取模块，用于获取晶元在基板上的基板位置信息；

产品信息获取模块，用于获取所述晶片的产品信息，所述产品信息包括所述晶片的批次信息、所述晶片的晶片编号信息；

生成模块，用于基于所述晶元位置信息、所述基板位置信息以及所述产品信息生成所述晶元的标识码；

标识模块，用于将所述标识码光刻在所述晶元封装后得到的芯片上。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述基板位置获取模块用于：

获取所述晶元的基板编号信息；

基于所述基板编号信息以及基板地图获取所述基板位置信息，所述基板位置信息包括所述晶元所在的基板单元编号信息。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括更新模块，所述更新模块用于：

基于所述基板编号信息请求所述基板地图；

基于所述基板位置信息以及所述基板地图生成更新后基板地图。

8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述芯片标记追溯装置还包括：

扫描模块，用于扫描所述标识码以得到芯片标记追溯结果。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有程序指令，所述处理器运行所述程序指令时，执行权利要求1-4中任一项方法中的步骤。

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被一处理器运行时，执行权利要求1-4中任一项方法中的步骤。