[发明专利]芯片标记方法、装置、电子设备及存储介质

说明书

本申请提供了一种芯片标记方法、装置、电子设备及存储介质，涉及芯片技术领域，该方法包括：基于晶片地图获取晶片上各个晶元在所属晶片上的晶元位置信息；获取晶元在基板上的基板位置信息；获取晶片的产品信息，产品信息包括晶片的批次信息、晶片的晶片编号信息；基于晶元位置信息、基板位置信息以及产品信息生成晶元的标识码；将标识码光刻在晶元封装后得到的芯片上。本申请能够追溯到晶元所在的基板位置信息、晶片的产品信息，并且能够追溯到在晶片上抓取晶元的晶元位置信息，提高晶元来源信息的精确性。

技术领域

本申请涉及芯片技术领域，具体而言，涉及一种芯片标记方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

在现有技术中，对封装后的芯片进行追溯是以芯片上标记的日期追踪芯片的来源信息。一般地，在同一个订单中的芯片标记有相同的日期，依据该日期标记可以追溯到芯片使用的晶片的批次。但是根据日期标记追溯芯片的来源时只能追溯到使用哪一个批次的晶片，无法获得更具体的芯片的来源信息，追溯到使用哪一个批次的晶片已经不能满足市场对于芯片来源信息的精确性的需要，存在芯片来源信息精确度低的问题。

发明内容

本申请的实施例在于提供一种芯片标记方法、装置、电子设备及存储介质，以解决目前方法芯片来源信息精确度低的问题。

本申请的实施例提供了一种芯片标记方法，所述方法包括：

基于晶片地图获取晶片上各个晶元在所属晶片上的晶元位置信息；

获取晶元在基板上的基板位置信息；

获取所述晶片的产品信息，所述产品信息包括所述晶片的批次信息、所述晶片的晶片编号信息；

基于所述晶元位置信息、所述基板位置信息以及所述产品信息生成所述晶元的标识码；

将所述标识码光刻在所述晶元封装后得到的芯片上。

在上述实现过程中，依据所述标识码能够追溯到晶元所在的基板位置信息、晶片的产品信息，并且能够追溯到在晶片上抓取晶元的晶元位置信息，提高晶元来源信息的精确性。

可选地，所述获取晶元在基板上的基板位置信息，包括：

获取所述晶元的基板编号信息；

基于所述基板编号信息以及基板地图获取所述基板位置信息，所述基板位置信息包括所述晶元所在的基板单元编号信息。

在上述实现过程中，通过基于所述基板编号信息以及所述基板地图得到所述晶元放置在基板上的位置信息即基板单元编号信息，基于基板单元编号信息能够定位所述晶元在所述基板上的具体位置，提高得到所述晶元位置信息的精确性。

可选地，所述芯片标记方法还包括：

基于所述基板编号信息请求所述基板地图；

基于所述基板位置信息以及所述基板地图生成更新后基板地图。

在上述实现过程中，基于所述基板编号请求所述基板地图，将芯片实际所处的基板位置信息与所述基板位置信息进行对比已验证所述基板地图的正确性，当芯片实际所处的基板位置信息与所述基板位置信息一致，保持所述基板地图不变，当芯片实际所处的基板位置信息与所述基板位置信息不一致，以芯片实际所处的基板位置信息替换所述基板位置信息以生成更新后的基板地图，提高基板地图的准确性。

可选地，在所述将所述标识码光刻在所述晶元封装后得到的芯片上之后，所述方法还包括：

扫描所述标识码以得到芯片标记追溯结果。

在上述实现过程中，对位于所述芯片表面的标识码进行扫描识别，就能得到芯片标记追溯的结果即芯片的来源信息，不需要一一查询获取得到芯片的来源信息，能够提高获得芯片的来源信息的效率。