[发明专利]用于晶圆载置的真空吸盘系统

权利要求书

1.一种用于晶圆载置的真空吸盘系统，其特征在于，包括用于吸附并保持晶圆的吸盘、第一密封腔室、第二密封腔室、第一电磁阀、第二电磁阀和第三电磁阀；

所述吸盘通过管路依次连接第一密封腔室、第一电磁阀、第二密封腔室和第二电磁阀，第一密封腔室连接负压源从而为吸盘提供持续的吸附力并将从吸盘吸引的气体与液体、固体颗粒分离，第二密封腔室分别连接负压源和正压源以在第二密封腔室连通负压源并且第一电磁阀导通时从第一密封腔室吸引液体和/或固体颗粒以及在第二密封腔室连通正压源并且第二电磁阀导通时将其中的液体和/或固体颗粒排出；

其中，在液体和/或固体颗粒由第一密封腔室转移至第二密封腔室以及从第二密封腔室排出的排液过程中不影响吸盘的真空状态；

所述吸盘与第一密封腔室之间连接的管路上设有单向阀以实现由吸盘至第一密封腔室单向导通；

所述第二密封腔室的气路端口和负压源之间连接第三电磁阀，在第一电磁阀导通之前控制第三电磁阀导通以使第二密封腔室内的负压力大于等于第一密封腔室内的负压力从而利于使液体和/或固体颗粒由第一密封腔室转移至第二密封腔室。

2.如权利要求1所述的用于晶圆载置的真空吸盘系统，其特征在于，还包括控制器，控制器分别与第一电磁阀和第二电磁阀连接；所述控制器控制第一电磁阀的通断以使第一密封腔室和第二密封腔室之间不发生气体交换。

3.如权利要求2所述的用于晶圆载置的真空吸盘系统，其特征在于，所述第一密封腔室还连接有高液位传感器和低液位传感器，高液位传感器和低液位传感器分别连接控制器；

所述控制器通过高液位传感器检测到第一密封腔室内的液位升至高液位时控制第一电磁阀导通以使液体和/或固体颗粒由第一密封腔室转移至第二密封腔室；

所述控制器通过低液位传感器检测到第一密封腔室内的液位降至低液位时控制第一电磁阀断开；

其中，所述高液位低于所述第一密封腔室的内顶面且高于所述低液位，所述低液位高于所述第一密封腔室的内底面。

4.如权利要求3所述的用于晶圆载置的真空吸盘系统，其特征在于，所述第一密封腔室的第一气路端口和负压源之间还设有第一调压阀以调节所述第一密封腔室内的气压；所述第一密封腔室的第二气路端口连通所述吸盘；

其中，第一密封腔室的第一气路端口和第二气路端口均高于所述高液位。

5.如权利要求3所述的用于晶圆载置的真空吸盘系统，其特征在于，所述第一密封腔室的压力检测端口连接有第一压力传感器，其中，第一密封腔室的压力检测端口高于所述高液位。

6.如权利要求2所述的用于晶圆载置的真空吸盘系统，其特征在于，所述第二密封腔室的气路端口和负压源之间连接有第二调压阀，第二调压阀和第三电磁阀分别与所述控制器连接。

7.如权利要求6所述的用于晶圆载置的真空吸盘系统，其特征在于，所述第二密封腔室的气路端口和正压源之间连接有第四电磁阀。

8.如权利要求6所述的用于晶圆载置的真空吸盘系统，其特征在于，所述第二密封腔室的压力检测端口连接有第二压力传感器。

9.如权利要求1至8任一项所述的用于晶圆载置的真空吸盘系统，其特征在于，所述第二密封腔室的底端位置不高于所述第一密封腔室的底端位置。

10.如权利要求1至8任一项所述的用于晶圆载置的真空吸盘系统，其特征在于，所述第一密封腔室的容积小于所述第二密封腔室的容积。